jyx123321的个人博客

最近半个多月，我们课题组采用走出去、迎进来、线下+线上并举的方式，和多家企业开展了集成电路产品可靠性的高精度高效率建模仿真与智能预测技术交流，受益匪浅，获得了很多富有建设性的真知灼见，我和课题组的同学们深受鼓励！非常感谢这些企业人员的不吝指导，切实深化了产教融合！ 为了更深入和坦诚地交流，我们 ...

昨晚在微信朋友圈看到了一张张图片组成的《城市安全风险综合监测预警平台建设指南（2023版）》。今天早上从官网（ 国务院安委会办公室关于印发《城市安全风险综合监测预警平台建设指南（2023版）》的通知 (mem.gov.cn) ）上下载了该文件（仅看到WPS格式），转换成更加易读的PDF格式文件，上传到本博文里，便于感兴趣的博 ...

昨天下午和今天下午各进行了一名博士生的中期检查报告的试讲及热烈讨论。其实，借助这两位博士生的中期检查活动，我们课题组精心整理了自 2020 年 3 月份以来在集成电路方面的主要研究进展，反思了走过的一个个坑，希望今后能更有经验地摸着石头过河；或者说，让已经摔过的太多太多的跤能变成今后事业发展的 ...

周一下午，我和 CMX 硕博连读生、 ZZY 直博生、 ZH 博士生前往我们学校的软件园校区，向智能创新研究院的负责人和某企业负责人做了《集成电路产品可靠性的高精度高效率建模仿真与智能预测》汇报。两位负责人结合他们丰富的工程技术研发和企业管理经验，给出了很中肯的建议，尤其从高校技术的产业应用 ...

昨天下午在开会期间收到了通知，需要今天按照模板提交文化建设墙报。因此，根据前段时间整理的技术交流报告《集成电路产品可靠性的高精度高效率建模仿真与智能预测》（概况可见网页 https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1405148 ），凝练了内容，形成了集成电路可靠性研 ...

9 月 23 日（周六）中午确定下来在 9 月 25 日下午我们课题组和一家专门制造集成电路基板的企业开展技术交流。很惭愧的是，在此之前我们课题组竟然没有书面总结各个课题方向及其研究成果，我还必须在 9 月 24 日（周日）全天参加我们学院的推免硕士研究生的申请入学面试，因此急匆匆地 ...

我这两天反复地研读了某集成电路制造公司的技术研发类 --- 产品工程师的招聘职位描述内容，感觉其要求是很高的：既是产品良率问题解决（可靠性分析）的技术达人，又是公司内外（客户及公司制程整合部门）多方面沟通协调的高手。想一想，这也可以理解，在目前产品良率普遍较低、亟需提升的 IC 行业里， IC ...

9 月 15 日（周五）上午我们课题组开了集成电路产品热膨胀算法及其影响的专题组会。由于讨论过于热烈，从 8:10 开始直到 11:28 结束。 集成电路产品的非均匀热膨胀及其诱导的复杂力学行为和质量可靠性问题是集成电路产品的固有且重要特点。 大部分传统复合材料，虽然在微观尺度下具有非 ...

这周我们学校的新生开学报到了。今年我们课题组新来了一名博士生、两名硕士生，使得我们课题组在读的研究生合计 13 名同学（五名博士生、八名硕士生）。除了在职读博的一名同学做其单位的高性能航空弹性元件科研课题， 12 名同学都做集成电路制造和封装可靠性方面的课题。 针对多过程、多尺度、多物理 ...

组分材料的热膨胀系数失配是集成电路产品的热 - 力可靠性问题的主要原因之一。在基于芯粒（ chiplet ）和异构集成技术的集成电路先进封装产业快速发展的时代，因组分材料的热膨胀系数失配而致的集成电路产品的热 - 力可靠性问题愈发突出，成为了 “ 后摩尔时代” 的一大拦路虎。 凡事有 ...