jyx123321的个人博客

贾玉玺
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工作情况:山东大学,材料科学与工程学院,教授
研究领域:工程材料->有机高分子材料->聚合物共混与复合材料
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用于电池监测的光纤光栅气体传感器的六件发明专利

前几天研读了 Advanced Battery Pack Sensors and Remote Monitoring 2026-2036: Technologies, Markets and Forecasts ,有感而发,在 7 月 2 日写了博文《电池包传感技术发展趋势和专利技术不谋而合》,网页链接: https://blog.sciencenet.cn/blog-99553-1492013.html &nb ...
2025-7-4 10:04

电池包传感技术发展趋势和专利技术不谋而合

最近两天挤出时间仔细地研读了英文网页资料 “Advanced Battery Pack Sensors and Remote Monitoring 2026-2036” ,网页链接: https://www.idtechex.com/zh/research-report/advanced-battery-pack-sensors-and-remote-monitoring-2026-2036-technologies-markets-and-forecasts/1102 相应地,也反复 ...
2025-7-2 11:17

AI+IC课题方向的四名同学顺利毕业答辩

5 月 25 日(周日)下午我们团队的三名硕士生顺利通过了硕士学位论文答辩, 5 月 26 日(周一)上午我们团队的一名本科生顺利通过了本科毕业论文答辩。这四名同学都属于人工智能( AI ) + 集成电路( IC )课题方向,只是在具体研究内容和方法上各有鲜明的特色。 ...
2025-5-29 10:02

反思人工智能+集成电路的本年度研究计划

在 2024 年 1 月 1 日写了博文《人工智能 + 集成电路的本年度研究计划》。网页链接如下: https://blog.sciencenet.cn/blog-99553-1416189.html 其中,特别提到 “ 立此存照,从而鞭策自己,也鼓励课题组的同学们 ” 。时光飞逝,在一年另加四个月之后再仔细 ...
2025-5-5 15:37

晶圆级扇出封装体翘曲的高精度高效率AI预测

我们课题组的研究论文《 Warpage Prediction of Fan-out Wafer-Level Package Based on Coupled Deep Learning and Finite Element Simulation 》在 Microelectronics Reliability 期刊上发表了。这是我们课题组最近两年在 Microelectronics Reliability 专业期刊上发表的第六篇电路结构可靠性研究论 ...
2025-4-29 08:54

电池安全在线智能检测专利技术

新能源车的保有量快速增加,大型电池储能装置快速发展,因此电池安全问题日益受到重视。稳定可靠、低成本、易实施、泛化能力强的电池安全在线智能检测技术很自然地就成为社会的真急需。 我们团队在 2022 年 8 月 4 日申请了发明专利《电池结构的热 - 力安全在线智能检测系统及 ...
2025-4-13 11:07

集成电路方向三名博士生重要培养节点

在 11 月 24 日我们课题组的一名博士生顺利通过了博士学位论文答辩,其博士学位论文题目是《基于分区均质化的电路板多尺度高通量建模与构效关系 AI 预测》。 在 11 月 21 日我们课题组的两名博士生顺利通过了博士学位论文开题暨中期检查,其中一名博士生的博士学位论文题目是《集成电路晶圆和板级扇出封装的 ...
2024-11-30 09:39

集成电路先进封装可靠性的研究论文

我们课题组在集成电路 2.5D 先进封装可靠性方面的研究论文 Finite element analysis of 2.5D packaging processes based on multi-physics field coupling for predicting the reliability of IC components 在 Microelectronics Reliability 期刊上发表了。 Elsevier 公司给出了 50 ...
2024-10-27 09:17

机器学习在材料科学中的进展研讨会的报告

昨天我们学院年轻有为的 LONG T 老师组织了机器学习在材料科学中的进展研讨会,我受邀做了一个报告《面向复杂电路结构可靠性仿真的基于 Transformer-CNN 模型的嵌入式单胞等效热 - 力学性能的高效预测》。报告主题内容取自我们课题组在第 25 届电子封装技术国际会议( ICEPT , 2024 ...
2024-8-21 09:07

生成式人工智能在集成电路行业中深入应用的期望

在 8 月 11 日写了博文《 AI 在集成电路行业中深入应用的两则案例》,网页链接: https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1446013 在案例二中,特别写道: “ 估计其尚未实现基于 PCB 制造 /IC 基板制造 /RDL 制造 / 芯 ...
2024-8-13 16:09
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