在11月24日我们课题组的一名博士生顺利通过了博士学位论文答辩，其博士学位论文题目是《基于分区均质化的电路板多尺度高通量建模与构效关系AI预测》。

在11月21日我们课题组的两名博士生顺利通过了博士学位论文开题暨中期检查，其中一名博士生的博士学位论文题目是《集成电路晶圆和板级扇出封装的跨尺度仿真和AI预测》，另一名博士生的博士学位论文题目是《基于分区等效热导率建模的电路结构热响应可靠性研究》。

各附两张PPT，欢迎大家批评指正，共同促进集成电路及先进封装产业技术发展，推动集成电路“卡脖子”难题的解决！

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