5月25日（周日）下午我们团队的三名硕士生顺利通过了硕士学位论文答辩，5月26日（周一）上午我们团队的一名本科生顺利通过了本科毕业论文答辩。这四名同学都属于人工智能（AI）+集成电路（IC）课题方向，只是在具体研究内容和方法上各有鲜明的特色。

Li WQ同学的硕士学位论文题目是《基于多物理场耦合分析的集成电路2.5D 封装体制造和使役可靠性研究》，放弃了菊厂的offer，继续读博；Qiao W同学的硕士学位论文题目是《面向电路热-力可靠性分析的材料性能AI预测模型构建》，Wang C同学的硕士学位论文题目是《高带宽存储器的3D封装及使役过程可靠性分析》，这两位硕士都去了IC大厂工作，充分发挥自己的硕士课题研究优势；Zhang YR同学的本科毕业论文题目是《电路分区等效材料性能数值模拟和智能预测》，其将开启在我们团队的推免读研生活。我深信这些同学的大胆创新且小心求证的研究成果能有助于人工智能和集成电路产业的协同发展。

无图无真相，附上这四位同学答辩报告的首页。欢迎大家多提宝贵意见！