周一下午，我和CMX硕博连读生、ZZY直博生、ZH博士生前往我们学校的软件园校区，向智能创新研究院的负责人和某企业负责人做了《集成电路产品可靠性的高精度高效率建模仿真与智能预测》汇报。两位负责人结合他们丰富的工程技术研发和企业管理经验，给出了很中肯的建议，尤其从高校技术的产业应用推广角度，高屋建瓴；使得我们换一个视角看待自己的工作，受益匪浅！

在这次技术交流的PPT中，我增补了《2023 集成芯片与芯粒技术白皮书》里所列的三大科学问题、十大技术难题，尤其用红色字体或线框标出了我们课题组特别感兴趣且在研的内容。两位负责人也给出了很有价值的指导意见，鼓舞了我们课题组的工作信心和热情，也使得我们明确了下一步必须高度重视和立即执行的软件用户界面开发任务。

摘录几张PPT，欢迎大家多提宝贵意见，共同推动集成电路产品可靠性技术进步，高效率、低成本地提升集成电路产品良率。

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