昨天下午在开会期间收到了通知，需要今天按照模板提交文化建设墙报。因此，根据前段时间整理的技术交流报告《集成电路产品可靠性的高精度高效率建模仿真与智能预测》（概况可见网页https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=space&uid=99553&do=blog&id=1405148 ），凝练了内容，形成了集成电路可靠性研究团队文化建设墙报。

放在博客里，欢迎大家批评指正，共同提升集成电路可靠性研究水平，从而改善产品良率，更有效地解决集成电路“卡脖子”技术难题！

转载本文请联系原作者获取授权，同时请注明本文来自贾玉玺科学网博客。

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