会议简介
2026人工智能集群光学国际会议（COAC 2026）将于 2026 年 12 月 13 日至 15 日在中国合肥召开。COAC 以 “以光织就 AI 集群底座” 为主题，汇聚光电器件、光子集成、光通信网络与 AI 计算系统领域的学术与产业力量，旨在为全球 AI 集群光互连架构、光交换网络、高速光收发模块、硅光集成与先进封装、光子计算加速、光系统能效与可靠性、光电协同设计等相关领域的专家学者、工程技术人员和产业界代表提供一个共享科研成果、交流最新进展、探讨前沿趋势、促进技术合作与产业转化的高水平平台。欢迎国内外研究者踊跃投稿！
会议官方网站
http://coac.ieee-aiconf.cn
会议投稿网站
http://coac.hotcrp.ieee-aiconf.cn
Track 简介
今天介绍的track是：Optical Interconnect Architectures for AI Clusters（AI 集群的光互联架构） 如果说 "高性能互联与光网络" 偏宏观组网，这个方向更聚焦光互联在 AI 集群里的物理形态与工程落地—— 光如何一路进到芯片、机柜和集群，主要包含四块：
AI 集群 scale-up 与 scale-out 的光互联：scale-up 指紧耦合把多张加速卡 "拼成一台超 GPU"，scale-out 指跨节点、跨机柜组网；研究这两个层面分别怎么用光互联打通。
共封装光学（CPO）、近封装光学与板载光引擎：把光模块从面板不断前移到交换芯片旁、封装内或板卡上，缩短电信号路径、降功耗、提密度，是当前光互联最前沿的技术路线。
加速器与存储器的光 I/O 及芯片间光子链路：用光子链路替代芯片间、芯片与内存间的铜互连，做高带宽光输入输出，突破电互联的带宽距离和能耗墙。
光电混合拓扑、网络设计与集群级案例：研究电与光如何分层混搭、网络拓扑怎么设计，并结合万卡级真实集群做案例验证。
一句话总结：研究 "光怎么进集群、进机柜、进封装、进芯片"，用光子替换铜来突破带宽与功耗瓶颈，偏光通信、CPO / 硅光与数据中心网络硬件方向。
论文提交
投稿论文须为原创、使用英文撰写，且未在其他出版渠道接受发表评审。所有投稿均实行双盲同行评审。
长论文最多 8 页，可额外增加最多 4 页；短论文最多 4 页，可额外增加最多 4 页；海报论文最多 2 页，可额外增加最多 2 页。超出基本页数的部分须支付额外页费。
稿件格式须遵 IEEE Computer Society 会议论文模板（双栏、单倍行距、10号字体）。
录用论文可以口头报告、海报展示或线上形式进行展示。
上传可供出版的论文终稿前，须先缴纳注册费。最终提交前，终稿 PDF 须通过 IEEE PDF eXpress 的格式合规检查。
出版信息
录用论文由IEEE Xplore出版，将被 EI/Scopus 检索。
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