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EI稳定 | 高届数,连续七届快稳检索,见刊后一个月左右检索
IEEE出版 | 南京信息工程大学主办 | 往届录用文章均已检索 | 见刊检索快
现场设有口头报告、海报展示环节 | 双一流高校主办 | 欢迎报名参会、投稿
第八届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2025)
2025 8th International Conference on Advanced Electronic Materials, Computers and Software Engineering
会议官网:http://www.aemcse.org【更多详情】
会议时间地点:2025年5月9-11日,中国南京
截稿日期:见官网(投稿2篇即可享受团队价)
高录用 | 投稿后一周左右出审核结果
组织机构
主办单位:南京信息工程大学、江苏省第十七批科技镇长团南京市新材料产业团
协办单位:松山湖材料实验室、中国科学技术大学、南京理工大学、内蒙古大学、福州大学、苏州科技大学、东北大学医学影像智能计算教育部重点实验室
承办单位:南京信息工程大学软件学院、南京信息工程大学化学与材料学院、AEIC学术交流中心、GSRA学术会议
论文收录
所有的投稿都必须经过2-3位评审专家审稿,经过严格的审稿之后,最终录用的论文将发表在IEEE出版的会议论文集(ISBN:979-8-3315-1091-6),见刊后提交至IEEE Xplore、EI Compendex, Scopus检索。【连续七届实现稳定见刊和EI检索!】
征稿主题
计算机工程 | 软件工程 | 先进电子材料 |
人工智能与机器学习 边缘计算与物联网 高性能计算与并行计算 计算机系统与架构设计 计算机网络与通信 嵌入式系统与实时系统 分布式系统与云计算 数据中心技术 计算机视觉与图像处理 网络安全与隐私保护 先进计算与数据处理 体系结构与软件技术 移动互联与通信技术 | 软件架构与设计 软件测试与质量保证 云计算与服务导向 架构移动应用开发与平台 用户界面设计与用户体验 软件项目管理与敏捷开发 DevOps与持续交付 软件体系结构 软件维护与演化 云原生与微服务架构 区块链与智能合约 人机交互与用户体验 自动化软件设计和合成 编程语言和软件工程 | 纳米材料与纳米技术 半导体材料与器件 电子封装与互联技术 柔性电子与智能穿戴设备 高频电子材料与应用 电子陶瓷与催化材料 光电材料与LED技术 热电材料与热管理技术 电池技术与能源存储 新型显示技术与材料
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