伴随着科技的发展与进步，嵌入式系统如今正广泛应用在各种领域，如工业监测、边缘设备应用、传感器技术及软件定义无线电领域等，那么如何在现有科研领域内找到一个合适而新颖的论文选题呢？本篇将为您提供更多嵌入式系统及其应用方向的选题灵感。
1.用于电风扇驱动的嵌入式机器学习故障检测系统
https://www.mdpi.com/2079-9292/13/3/493
本文研究开发了一种利用机器学习技术监测风扇运行状态的方法，使用CNN模型模型监测风扇振动评估异常，实现了高精度故障检测。通过将方法部署到嵌入式系统提高准确率，对工业应用有重要意义。
选题方向参考
当前系统的局限性在于模型目前针对特定风扇及其风扇和加速度计的特定定位进行训练。未来可以从增强算法检测不同类型机械及风扇、加速度计各种位置的能力，以及探索量子计算与人工智能交集，特别是量子卷积神经网络的方向展开研究。
2.基于嵌入式边缘设备的实时物体检测与跟踪用于生成局部动态地图
https://www.mdpi.com/2079-9292/13/5/811
本文提出了一种用于实时目标检测和跟踪以生成LDM的相机系统，通过网络修剪和量化感知训练进行优化，以适应嵌入式边缘设备应用。
选题方向参考
本文未来发展方向聚焦于提升跟踪与检测性能，以扩展至多摄像头系统。计划开发共享主干网络的多功能DNN，比较DenseNet、HRNet等，以优化特征融合。同时，设计预测轨迹外观特征向量的网络，强化基于外观的关联，并应用Dempster-Shafer理论等精确计算特征向量距离。此外，将采用先进单阶段检测器，通过稀疏训练、通道修剪和网络量化选择最适合实时嵌入式系统的检测器。最后，计划将单摄像头系统扩展至多摄像头系统，开发跨摄像头物体切换方法，为LDM提供更丰富信息。
3.基于FPGA的嵌入式系统使用GPS实现精确的多通道QCM传感器
https://www.mdpi.com/2079-9292/12/12/2666
本文提出了一种使用现场可编程门阵列 (FPGA) 的高精度、多通道石英晶体微天平 (QCM) 传感器实时频率测量系统的设计和实现方案，展现嵌入式系统在QCM应用中的优势。
选题方向参考
未来工作计划包括在FPGA中集成基于Allan偏差的补偿机制，以精确评估测量条件对振荡器行为，频率稳定性和传感器质量分辨率的影响，进而提升测量精度与处理速度。同时，将实施环境温度与湿度的同步监测，以增强高温补偿效果并优化石英晶体特性。此外，计划集成时间数字转换器IP核以实现更高频率测量精度，并探索有理近似测量原理，以缩短高精度传感器的频移测量时间。
4.使用16位实时操作系统管理片上系统子块的新方法
https://www.mdpi.com/2079-9292/13/10/1978
本文通过研究嵌入式系统中的片上系统提出在SoC子块中使用开源TurbOS操作系统，以高效管理进程并节省代码空间。
选题方向参考
本文通过研究TurbOS操作系统，在硬件上实现进一步的空间节省，但在相关领域的研究还可以进一步扩展。未来的工作方向可以在基于TurbOS系统上进一步探索SoC子块应用程序、操作系统、设计指令、系统架构等方向以继续开展研究。
5.5G边缘的敏捷FPGA计算：开放无线电接入技术的加速功能和软件功能的联合管理
https://www.mdpi.com/2079-9292/13/4/701
本文通过研究一种灵活且可扩展的运行框架ReproRun，用于重新配置软件定义无线电 (SDR) 平台中使用的现场可编程门阵列 (FPGA) 设备的功能。
选题方向参考
本文研究的ReproRun可扩展运行框架可应用于6G无线电、网络技术及边缘服务器中的FPGA加速器，满足高性能、低延迟和能源效率等需求。未来计划将ReproRun迁移到DFX框架，利用UltraScale+ Zynq作为目标设备，结合隔离设计流程解决PR相关的长期安全问题；同时，将ReproRun集成到虚拟化框架中，并暴露给RAN级别的智能控制器，实现基于FPGA的SoC设备的灵活软硬件运行的重新配置。
Electronics 期刊介绍：https://www.mdpi.com/journal/electronic
主编：Prof. Dr. Flavio Canavero, Polytechnic University of Turin, Italy
期刊涵盖的研究领域包括但不限于：电子材料、微电子学、光电子学、工业电子、电力电子、生物电子、微波和无线通信、计算机科学与工程、系统与控制工程、电路和信号处理、半导体器件、人工智能、电动和自动驾驶汽车、量子电子等。期刊致力于快速发表与广泛电子领域相关的最新技术突破以及前沿发展。
2023 Impact Factor：2.6
2023 CiteScore：5.3
Time to First Decision：16.4 Days
Acceptance to Publication：2.4 Days
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