专题简介

在新材料、电子制造与信息技术的共同推动下，柔性电子正迅速崛起为引领未来高技术变革的前沿方向。随着柔性材料、人工智能（AI）与可穿戴设备的快速发展，对信息交互界面的柔性化、轻量化、低功耗及可折叠性提出了更高要求。同时，信息技术、新型材料与可再生能源的深度融合，催生出一系列颠覆性创新，对人类生活与健康产生深远影响。

作为交叉融合的代表性前沿方向，柔性电子在电子皮肤、智能传感、医疗健康、机器人和智能纺织等领域推动着变革性突破。尤其“AI技术+柔性电子+服装鞋履”的深度融合，正在孕育新一代 AI 智能服饰，有望重塑个性化医疗与可穿戴技术的未来图景。

柔性电子与智能可穿戴技术的发展高度依赖于物理学的支撑，随着柔性电子向“生物融合”和“极端环境适应”发展，其与物理学的交叉也越来越深入。《物理学报》 和CPB特邀请领域内多位专家共同策划组织本专题，希望打造柔性电子与智能可穿戴交叉领域的交流平台，聚焦前沿材料设计、器件集成、智能系统与应用场景的系统性研究成果。专题中文文章刊登在《物理学报》，英文文章刊登在CPB，文章类型包括研究论文、综述、数据论文等，欢迎相关领域学者踊跃投稿！

专题征稿范围（包括但不限于）：

(1) 柔性材料与柔性电子基础

(2) 柔性传感技术

(3) 织物电子与AI增强服饰/鞋履

(4) 柔性电子在健康与医疗中的应用

客座编辑

刘向阳

厦门大学/泉州师范学院

https://mel2.xmu.edu.cn/staff.asp?tid=1427

秦   莉

广州晟亚生物科技有限公司

崔丽娜

泉州师范学院

https://www.qztc.edu.cn/fzxy/2020/0921/c6250a244452/page.htm

截稿日期：2025年12月31日

投稿方式：网络投稿，选择栏目“柔性电子与智能可穿戴”专题。

投稿网址：http://wulixb.iphy.ac.cn；http://cpb.iphy.ac.cn

联系人：古丽亚（中文）、王久丽（英文）

邮   箱：guliya@iphy.ac.cn；wangjl@iphy.ac.cn

电   话：010-82649863（中文）；82649519（英文）