武夷山
美国公司应付竞争所采取的措施(1988)
2024-7-19 06:36
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美国公司应付竞争所采取的措施

李勇为 武夷山

(发表于《国际科技交流》198810期)

 

  近年来 美国制造业 为了应付 日益激烈的 国际竞争 提高工业竞争力 许多措施 其中主要有三种 第一 为了克服生产成 本上 的劣 国公 司将产 品制造 组装 软件开 发等转移到劳动力低廉 的国家和地区 被称为是空心化战略 第二 发展和采用 计算机辅助设计 和制造 柔性制造系统 计算机集总制造 等先进制造技术 通过生产 自动化来提 高产品 质量和夺取成本优势 第三 鼓励工业 公司 公司 与大学之 间进行研究开 发合作 甚至 生产 的合作 增强工业竞争力

 

1.“ 空心化的趋势进一 步发展

 由于美国的劳动力工资较高 直接影响到 多制造产 品在国际市场的竞 不少美国公 司将生产设备 转移到 国外工资 的国家和地 在国外加工制造零部件 行组装 然后运往 美国销售 或者向国外采购 零部件到美国国内进行组装 或者 与外商合资 经营设计和生产 将外 国产品贴上 在美 国国内外市场销售 这些现象人们 空心 这些现象在计算机 工业 和半 导体工业较 为普遍 并在向其他工业扩展 于劳动密集的生产在美国变得很不经济 美国 司将生产分成 几个阶段 将劳动密集阶段转 移到工资低 国家和地 种做 法不仅能降 低成本 高产 品的竞争力 同时也是 渗透到 外国市场 的一种 有效手 它对美 具有明显的短期经济效果

 例如 在半导 体领域 国家半导 体公 司的 半导体芯片是 在美 国加州设计 格兰 制造 在远东试验 然后返 美国销售 如今 美国 所需 的大 多数 片均 在韩国  菲律宾 新加 、(中国) 台湾 、(中国) 香港和墨西哥 等地生产和装配 美国一些电子公 司在东南亚地区设有 60个生产车 间和46个高技术工厂 计算机 工业 的情况更 为复杂 半导体芯 片来 自世界各地 以外 计算机终端 自韩国  盘驱动器来 日本 键盘来 自(中国)台湾 种趋势也已影响到汽车工业 1986年美国汽车 生产 中有18% 的零件是 国外生 1990 这个 比例将增大到30%

美国有不少人对制造工业 空心化趋势表示担忧 他们 国工业公 司过 于注 重眼前利益而 损害 了美国的长远利益 削弱 美国 的工程制造能力和技术基础

 

2.把先进制造技术作为重新夺取竞争优 的工具

 制造技术落后被认 为是美国制造产品成本 质量低 缺乏竞争力的重要原因之一 美国政府正在大 力推 进现代化加工技术的 研究和应 他们认 用先进的制造技 术是 拯救美国制造 工业的关键 例如 美国商务部 助理部长梅里菲 尔德认为 在今后 10年里 制造工业如不采用 自动化的柔性制造系统就难 生存 先进的制造技术能挽回美国制造工业 空心化趋势 使一些劳动密集工业 如纺织 半导体 家用 电器 制鞋等工业重新回到 美国

先进制造技术 包括: 计(CAD)和 制造(CAM)、 数控机床 以及在此基础 上建 计算机 集总 制造系统(FMS 现在 国一些 大公 司和企业采 用先进制造技 日益增多 美国公司采用柔性 制造 系统 的数量每 两年翻 一番 而且设备价格也不 断下 虽然 美国在柔性 制造 系统 的技 术开 发方面领先 西欧和 日本安装柔性制造系统 的数量领先 于美国

最近 国家航宇局 力图推动计算机集总制 造系统(CIM), 以此 来带动整个 航宇局 曾经要求美国科学院对这 种系统 可行性进行研究 并对五个大型制造 司( 用汽车公 麦道飞机公 西屋 司) 进行了调查 调查结果认为 如果不采用 计算机集总制造 系统 大多数美国公司在产品 质量 反应时间和生产成本方面都无法保持竞 争能 另有些专家认为 美国汽车工业如果 在今后五年内不能较广泛地采用计算机集总制 造系统 到本世纪末 美国的汽车生产基本上就 会转移到工资低的国家和地区去 目前 采用 先进制造技术的动力主要 自汽车工业 航空 和宇航工业 以及国防工业 他们把采 用先进 的制造技术作为增强制造工业竞争力 的重要手

1987 在密歇根州的Ann Arbor 了国家制造科学中心 很多公司加入 了这个 包括GM AT&T GE 这样 的大公 希望通过促 进机床业公 司之 间的合作来振兴美 国的机床工业 它们 雄心勃勃 希望在1988 筹集到 1500万美元 的研究经费

 

3.推动工业之 工学之 间在研究开发 和制造方面的合作

美国工业公 司之 间联合投资兴建研究和开发公 解决本行业面 临的一些重大基础性研究课题 以及一些重要的制造技 被认为是增 强工业竞争力的重要途径 过去 由于反垄断法 的限制 工业之间在研究开 发方面的合作存在 许多法律上 的障碍 198410 月国会修改反垄断法 通过 合作 研究与开发法  ” 为工业 间的合作创造 了有利的环 1982 特别是通过合作研究与 法案 新的联合研究与开 发公司不断建立 目前 已多达 40多家 例如 1982年由11 家半导体公 司联合建立 的半导体研究公 司(SRC), 就是 美国半导 体公司合作研究 的先声 1986 年该 公司已扩大到 35个成 资助43 大学 200 多个半导体研究计划 1987 联邦政府也投 240万美元 参与该公 司的研究活动 要的研究公 司有: 电子 与计算机 司(MCC 电视系统研究 研究公司 CCR)等

今年 美国半导体工业 协会和 国防部国防 科学委员会为了增强半导体工业 竞争力 保证美国国防所需的半导体供应 建议由联邦政 府与工业公司合作投资兴建半导体 司(Sematech 该公司将重点研究和开 对提高未来竞争力极关重要的产品和技术 进行 试验和生产性示范 同时 该公司将成为国防 用半导体的一个主要供应者 据估计 该公 每年至少投资2 亿美元 广 Sematech公司是复兴美国半导体工 一项关键措施 该公司的最初计划将集中研究存 储能力为 4兆位的半导体芯片技术 然后集 中研究 16兆位芯片生产技术 美国国防部想通过建 Sematech 公司重新恢复美国半导 的领先地位 并扭转国防系统 日益依靠进 口半导体的不利趋势

美国公 司不仅开始注意相互合作 还积极 利用大学的优势 同时它们 向大学提供资助 建立一种互利关系 例如 梅隆大学机器人学 学院是世界上最大的 由企业资助 的机器人学和 制造技术研究 中心 与之保持联系的企业有27 其中9 家每年向研究中心 5万美元 获得新技术信息 贝尔实验室平均每个工作 能作 出一项专利 发明 取得如此重 大成就的原因之一 它和美国5 所最著名的大学保持紧密联系

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