武夷山
美国半导体芯片工业近况(1988)
2024-7-17 06:18
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美国半导体芯片工业近况(1988

武夷山

(发表于《国际科技交流》198810期)

 

日本半导体芯片工 业咄咄 逼人的态势面 传统上较 缺乏 合作精神的美 国工业 界也不 得不认 真考虑通过合作来迎接挑战之途径 公司间相互 合作是一方 初,Sematech决定在得克萨斯州的奥斯汀 于是 这一 以加强美 国半导体工业 的国际 竞争力为宗 旨的研究联 合体终于迈 出了切 实的 一步 另一方面 则是工业公 司与专门研究机构 间的合作

19875 26日至 28 能源部召开 了一个讨论会 探讨它 所属的 几个 国立实验 室与半 导体工业进行 合作 的具体技术领域 会后 家们认为 方可在以下六个领域进行合作。

 

 一、 图形与测量

 专家指出 要加强 X线光刻技术的开发 为解决 X线掩 模变形 问题 (掩模必 10,000 以上 X线冲击后不变形 才行) 桑迪 国立 实验 室和布鲁克海文 国立实验室正在认 真研究 家们 建议这 两个实验 室在X 线光 技术领域 IBM 司和Perkin-Elmer 公司合 桑迪 实验 室除 了在X 线掩模变形 问题研究方面 有优势外 还做 了不少 有关 集成电路辐射 损伤 的课题 布鲁克海文实验室 1986年以 为芯 片制造 商开 了五次 讨论 向他们 介绍 X线光刻技 和这一技术所需要 的同步加速 已研制出 两台采 用小型 同步加速器 X线光刻系统原型 但是 由于经 费不足 没有进 一步开发下去

 专家们认为 大规模制造0.25微米线宽 芯片的能 力是半导体技术未来竞争力的关键 因此 他们 建议 以桑迪亚实验室新建的抗辐射集成电路超净制造设备为核心 建立一个国 家超净制造研究中心

 

互连与封装

 这里 可以合作 的分领域包括激光辅助淀积 低温化学气相淀积 保护性封装 热流体 与热 力学模型 学互连 非接触测试 陶瓷 材料等

 

薄膜与图形转移

 

  可靠性分析 失效分析与产量 分析

 

  合物半导体

 具体合作领域 有衬底 品质 减少点缺陷 等等

 

  自动 化与设备

 这里涉及超净获得 模型 与模拟 分析诊断术与诊断手段 自动化 与控制 高级加工技 新材料等等

  以上诸多具体领域 美国现 在对 X线光刻术特别重视。 今年 联邦政府拨出2500 美元专款 用于这项研究 X线光刻术能刻 出更 细的 电路 但这项技术需要 使用高能粒子加速器 因此是耗资巨大的 据说 日本通产省今 年计划花相当于7 亿美元的经费来设计与建造 实用的X 线光刻系统 相比之下 美国的2500 万美元就显得很可怜了 美国一些科学家对此 很担忧 麻省理工学院的一位教授说 X 线光刻技术这一仗输给 日本 这便是美国头一回在一项军事实力与工业开 发所依 赖的关键技 术上未能领先 它将成为地缘政治关 系发展 的一个分水岭

  目前为止 无论是半导体工业公司之间 的合作 还是工业公司与研究机构 尚未取得什么显著成果 美国半导体芯片工业的形势不是很好 美国基本放弃动态随 机存取存储器(DRAM 生产已有好 只有得克萨斯仪器公 Micro Technology 公司还在生产 日本已占领了这一市 90% 1986年美 日半导体贸易协定为保障 美国半导体工业 的利益 规定 日本不得 向美国 倾销DRAM 自这项协定实施以来 美国市场 DRAM价格 已经 回升 但是美国的芯片制 造商仍未下决心重新生产 因为美国芯片市场 已严重供不应求 美国所有芯片制造商正 以配 的方式 向其客户供货 于是 有本事搞到芯片的分配商就能转手盈利 了一个灰色市 分析家们 估计 1兆位DRAM 今年的供应量将 20% 50%

面对芯片短缺的局面 国电子 协会(主 要代表计算机制造厂家的利益) 希望放松对 本芯片的进 口管制 美国半导体 会( 主要代表芯片和元器件制造厂 家) 则坚持要 维护 日美半导体贸易协定 以保护 最近 两大协会发表 了联合决议 承认 方是相互依赖的 但是 它们消除摩擦的最 终结果如何 还要拭 目以待 在日本 芯片公司多从 属于大的 电子系统制造公司 故不大存 在类似的矛盾

 看来 同超导研究的情况一样 合作精神 不足将 成为美国半导体芯 片工业 日本竞争 失利 的一个重要 因素  

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