3D打印芯片回流焊时翘曲补偿网 2022-05-12

在 5 月 8 日晚上我写了博文《大尺寸芯片回流焊接时的翘曲变形》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=space&uid=99553 ...

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大尺寸芯片回流焊接时的翘曲变形 2022-05-08

  昨晚 9:21 我们课题组的二年级研究生 ZT 同学发来微信： “ 老师，目前封装芯片翘曲值过高主要还是因为模型面内尺寸太大，文 ...

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封校三周的回顾 2022-04-20

3 月 30 日（周三）早上 7:30 我来到学校的工作室，按照计划我们团队和某公司的多名技术专家、两名技术合作经理、一名校企合作区域经理开了远 ...

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PCB制造及封装芯片的强基行动 2022-02-13

最近几天仔细地看了我们课题组的三份最新研究进展报告《树脂玻璃化转变温度对 PCB 模量的影响》、《铣削加工对 PCB 压合 --- 后加工 -- ...

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荐读光纤传感技术长篇综述论文 2022-02-08

光纤传感技术历经四十余年的学术研究与技术发展，在近几年形成了加速发展趋势，在我国建筑、交通、电力、石油、化工、医疗、环保及军事等领域有着广泛应用。 ...

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回答博友问题：气/液/固体普适同检的低成本在线监测技术原理 2022-02-05

昨天我写了一篇博文《气 / 液 / 固体普适同检的低成本在线监测》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=space&uid=99553 ...

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气/液/固体普适同检的低成本在线监测 2022-02-04

  我一直有一个梦想，就是能实现气 / 液 / 固体普适同检的准分布式低成本在线监测，再发挥本课题组精通的复杂化学反应 - 热 ...

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集成电路技术研讨课试题和答案 2022-01-15

在 2021 年 11 月 17 日我写了博文《集成电路产业技术研讨课命题时的反思》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=sp ...

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