气体和湿度的光纤同时传感 2022-06-17

今天早上收到了我们团队的第三篇光纤光栅气体传感技术的正式出版论文： Y. Xu, Z. Zhao, L. Liu, Y. Xu, C. Qiao, Y. Jia. Simultaneous detection of car ...

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反思职业发展方向的固定和变换 2022-06-12

在 2022 年 6 月 11 日我写了科学网博文《集成电路方向的研究生开题暨中期报告会》，其中特别提到： “ 我们课题组从 2012 年 ...

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集成电路方向的研究生开题暨中期报告会 2022-06-11

今天上午组织了我们课题组二年级的 Zhang T 同学和 Huang B 同学的开题暨中期报告会，线上 + 线下形式，因此课题组一二年级和今年秋季将入 ...

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大尺寸芯片回流焊接质量可靠性分析 2022-06-01

为深入实施创新驱动发展战略，加快科技自立自强，助力 “ 强省会建设” ，推动科技成果转移转化， 5 月 31 日，山东大学科技 ...

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3D打印芯片回流焊时翘曲补偿网 2022-05-12

在 5 月 8 日晚上我写了博文《大尺寸芯片回流焊接时的翘曲变形》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=space&uid=99553 ...

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大尺寸芯片回流焊接时的翘曲变形 2022-05-08

  昨晚 9:21 我们课题组的二年级研究生 ZT 同学发来微信： “ 老师，目前封装芯片翘曲值过高主要还是因为模型面内尺寸太大，文 ...

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封校三周的回顾 2022-04-20

3 月 30 日（周三）早上 7:30 我来到学校的工作室，按照计划我们团队和某公司的多名技术专家、两名技术合作经理、一名校企合作区域经理开了远 ...

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PCB制造及封装芯片的强基行动 2022-02-13

最近几天仔细地看了我们课题组的三份最新研究进展报告《树脂玻璃化转变温度对 PCB 模量的影响》、《铣削加工对 PCB 压合 --- 后加工 -- ...

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