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半导体里程_博物馆_1974 量化集成电路工艺设计规则的缩放
2012-3-5 09:53
半导体里程_博物馆_1974 量化集成电路工艺设计规则的缩放
IBM 公司的研究员罗伯特 · 迪纳德关于过程缩放型记忆的论文加速了收缩物理尺寸的全球竞赛和制造更复杂的集成电路。 在 60 年代,每个推进光刻能力面具尺寸的线性收缩提供一个快速解决提高速度和降低成本的集成电路。在 1962 年托马斯斯坦利的研究实验室发表的分析指出,由 ...
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半导体里程_博物馆_1978 用户可编程逻辑设备出现
热度 1 2012-3-5 09:34
半导体里程_博物馆_1978 用户可编程逻辑设备出现
图一 20 世纪 80 年代中期的约翰和 HT 蔡氏 发明单片存储器的约翰和 HT 蔡氏开发了易于使用的可编程阵列逻辑( PAL )和快速原型的定义逻辑功能的设备和工具 创意逻辑设计师意识到,小、快速的 PROM ( 1971 里程碑) ,也可以配置进行简单的逻 ...
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半导体里程_博物馆_1979 单芯片数字信号处理器出现
2012-3-5 09:03
半导体里程_博物馆_1979 单芯片数字信号处理器出现
贝尔实验室的单芯片DSP-1数字信号处理器设备构架进行了优化,为电子交换系统。 为了能从背景噪声中分离出信息,数字信号处理器( DSP )采用了数学技术来分析来自自然和电子源的模拟信号。转换成数字信号之后,如快速傅立叶变换等算法筛选和重建准备一个可用的模拟信号转换回数据。在音响, ...
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2018年春_电子封装结构设计__2.1 热控制的重要性
热度 1 2012-3-2 12:20
2.1.热控制的重要性 一、PDF课件 2018年03月01日更新 2_1 热控制的重要性20180301-21.pdf 二、视频 : 当散热器离开CPU之后 三、推荐资料, 热学基础知识(讲义中热学基础知识, 既是复印该书第六版部分章节) 1. 传热和传质基本原理(原著第六版),作者:(美)弗兰克 P. 英克鲁佩勒(F. P. Incropera)等著;葛 ...
个人分类: 电子器件设计|3767 次阅读|没有评论 热度 1
2018年春_电子封装结构设计_打印机_扩展阅读
2012-3-2 08:37
打印机--扩展知识 1. 书面资料 好_喷墨头技术原理.doc 喷墨打印机.ppt 压电式喷头_商品介绍.doc 打印机介绍.ppt 好_HP 激光打印机工作原理.ppt LEXMARK 激光打印机原理.ppt 2. 视频资料 1) 喷墨打印机 CANON 佳能 喷墨打印机喷墨原理,及打印头制造过程 应用 2)激光打印机 激光打印机工作 ...
个人分类: 电子器件设计|3159 次阅读|没有评论
2018年春_电子封装结构设计__1.概论
2012-2-28 20:28
2018年春_电子器件与组件结构设计__1.概论 一、教材: 2018年1月27日更新 1. 电子封装结构设计,田文超,西安电子科技大学出版社,2017年,第1章电子封装概述、第4章电子封装结构热控制理论基础、第5章电子器件封装热设计、第7章高速电路。 2. 电子产品设计原理与应用,曹白杨,电子工业出版 ...
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