2018年春_电子器件与组件结构设计__1.概论  
一、教材： 2018年1月27日更新

1.电子封装结构设计，田文超，西安电子科技大学出版社，2017年，第1章电子封装概述、第4章电子封装结构热控制理论基础、第5章电子器件封装热设计、第7章高速电路。

2.  电子产品设计原理与应用，曹白杨，电子工业出版社，2010年，第2章电子设备的热设计、第3章电子设备的电磁兼容设计。

3. 传热和传质基本原理，第六版，Incropera， 第1章 导论、第2章 热传导引论、第3章 一维、稳态热传导、第6章 对流导论、第12章 辐射：本质和过程、第13章 表面之间的辐射换热

4. Heat and Mass Transfer: Fundamentals and Applications, 4/e,Yunus A. McGraw-Hill Higher Education, 2011，Chapter 15, Cooling of Electronic Equipment

文件:GG__Cooling of Electronic Equipment Chapter15.pdf

或者下载地址:http://highered.mcgraw-hill.com/sites/0073398128/information_center_view0/application_chapters.html

5. 《微系统封装基础》，Rao Tummala, 唐庆安等译，东南大学出版社，2005年，第 6 章“热控制基础” 第15 章“密封与包封基础”。 

超星连接 有网络资源
英文版: Fundamentals of Microsystems Packaging, Rao Tummala, McGraw-Hill, 2001, pages 967  有网络资源

6.《电子封装与互连手册》（第四版）第2章粘结剂、下填料与涂敷料，Charles A. Harper主编，贾松良等译，电子工业出版社，2009年

7. ANSYS 15.0热力学有限元分析从入门到精通，胡仁喜，机械工业出版社，2016年

8. 自编资料

二、课件 PDF版  

1. 概论  

1 概论 2h 25-23.pdf     2018年2月25日更新

2  电子封装技术概述_ 重要 2013年8月27日更新

  文件(有注解)：GGG 电子封装技术概述 西班牙 有注解.pdf

  或者原文下载地址：www.doe.carleton.ca/~tjs/10-Packaging.pdf  

3 封装类型 2013年8月27日更新  要求: 由英文缩写, 知道中文名称和英文全称

1）分类（英文） 网址（不全）  或者  文件  IC封装分类结构图 2000 英文.pdf           IC 封装分类  wiki 英文.pdf

2）图片（英文） 网址（不全）  或者  文件

IC_封装图片_英文_2012.pdf    G  IC封装类型(图片) 台湾 2011.pdf G IC封装大全_中文.pdf

三、国内外电子封装相关课程  2013年1月10日更新

1. North Carolina State University>>ECE 544 Design of Electronic Packaging and Interconnects

2. Virginia Tech>>ECE 4235 Principles of Electronic Packaging

3. Cornell University>>MSE 542 Flexible Electronics 部分章节 可下载课件

四、相关视频 2012年8月23日更新

1_1 Wedge wire Bonding

1_2 Wedge Bonding Process

1_3 Bonding

1_4 Ball bonding 球焊 引线键合

3_1 REFLOW BGA TF1700 TF2700 PACE QUART 回流焊

3_2 Lead-Free BGA reflow IR550A 无铅 回流焊

4_1 Laser Reboleo de BGA Estilo 焊球

4_2 BGA REBALLING - Laser Reballing of 焊球 激光 熔化
MEMS介绍
MEMS惯性传感器工艺 汽车

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