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2017年春_电子封装结构设计__自学部分
2012-3-13 00:31
电子器件与组件结构设计__自学部分 2012年4月19日更新_总校考研复试可能会涉及到部分内容 PDF版本 自学部分导引.pdf 6 陶瓷封装结构_电子器件与组件结构设计_自学部分.pdf 7 塑料封装结构_电子器件与组件结构设计_自学部分.pdf 8 金属封装结构_电子器件与组件结构设计_自学部分.pdf 9 薄膜封装结构_电 ...
个人分类: 电子器件设计|3093 次阅读|没有评论
微电子制造科学与工程_第一章 引论
热度 2 2012-3-12 12:46
微电子制造科学与工程_第一章 引论 一、课件 PDF 版 1 引论_微电子制造科学与工程 20170226.pdf 2017年2月26日更新 二、参考 1. 普通Si晶体管 MOS工艺简介.pdf 2013年2月21日更新 2. Intel High-K 金 ...
个人分类: 微电子制造|7512 次阅读|3 个评论 热度 2
半导体里程_博物馆_开关
2012-3-12 00:11
半导体里程_博物馆_开关
开关 在有些情况下,切换晶体管可以作为一种电开关,晶体管可以打开或关闭一个电路,就像用点接触的晶体管和两个灯,用左边的部分可以开右边的灯。 晶体管和机械开关的差异在于晶体管不用包括任何可以移动的部件,因此也不是那么容易变化。晶体管可以被电流控制而不是被一个机械力控制,如推手指,这使 ...
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半导体里程_博物馆_1951_ 第一生长结晶体管的制备
2012-3-10 09:11
半导体里程_博物馆_1951_ 第一生长结晶体管的制备
在 威廉 · 肖克利的PN结理论被验证 之后(1948年),制造 一个可以工作的结型晶体管仍然面临严峻的挑战。主要问题是缺乏足够纯净,均匀的半导体材料。贝尔实验室的化学家戈登 · 蒂尔认为,将需要大的单晶,锗和硅, 但听从的人很少,包括 肖克利 。 在管理层很少的支持下, 蒂尔建立自己所需的晶体生 ...
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半导体里程_博物馆_1971 – 将微处理器的功能集成到一个CPU芯片
2012-3-9 18:50
半导体里程_博物馆_1971 – 将微处理器的功能集成到一个CPU芯片
1971 – 将微处理器的功能集成到一个 CPU 芯片上 硅栅 加工与成型技术的产生使得计算机中央处理器 (CPU) 压缩到一块单独的芯片上 在二十世纪六十年代末,设计人员致力于把计算机中央处理器的功能集合到微小的 MOS 大规模集成电路芯片上, ...
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半导体里程_博物馆_放大
2012-3-9 18:39
半导体里程_博物馆_放大
在放大的情况下,晶体管用于放大信号,如声音信号的放大。左边是一个用来放大声音信号的电路的例子。进入麦克风的声音被转换成电信号,这个信号在晶体管中被放大。然后这个被放大的声音信号通过电路,直到它到达扬声器。扬声器将这个声音的电信号重新转换成声音。从音箱中发出的声音与进入麦克风的声音是完全相同的, ...
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半导体里程_博物馆_1971 可编程只读存储器
2012-3-9 18:33
半导体里程_博物馆_1971 可编程只读存储器
多夫弗罗曼( Dov Fromana ) 的可擦除 紫外光只读存储器的设计为微机系统的快速发展提供了重要的设计工具 ,被称为 一个可擦写的只读程序或可编程只读存储器 。 英特尔公司掩码只读存储器 ( 1965 里程碑)模式建立在工厂,因此也需要几个星期来设计生产每个迭代。用户可编程只读存储器 ...
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2018年春_电子封装结构设计__2.2 热控制基础 传导对流辐射
热度 1 2012-3-9 12:55
2018年春_电子器件与组件结构设计__2.2 热控制基础____传导、对流、辐射 一、PDF课件 2_2_1 热控制基础_传导 20180301-21.pdf 2018年3月1日更新 2_2 热控制基础_对流1 20170504.pdf 2017年5月4日更新 注:完善对流部分,包括外部流、内部流 2_2 热控制基础_对流2.pdf &n ...
个人分类: 电子器件设计|3676 次阅读|没有评论 热度 1
半导体里程_博物馆_1966-半导体读写存储器
热度 1 2012-3-8 18:53
半导体里程_博物馆_1966-半导体读写存储器
半导体里程 _ 博物馆 _1966- 半导体读写存储器 1966 年 , 半导体读写存储器适用于满足高速存储的需要。因为拥有高性能的存储区和高速缓存的应用,双极性的 RAM 开始进入计算机市场 随机读写存储器储存信息变化频繁因此必须快速存取。到 20 世纪 70 年代中期,由于具有最低的单 ...
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半导体里程_博物馆_1966-集成电路计算机辅助设计工具的开发
2012-3-8 15:46
半导体里程_博物馆_1966-集成电路计算机辅助设计工具的开发
IBM的工程师们开发了用以减少研发错误和设计时间的计算机辅助电子设计自动化工具。 当集成电路开始包含几百个门电路和数以千计的晶体管时,他们所支持的计算机已经可以完成加快设计速度和减少设计错误的任务了。这个方法被称作 CAD (计算机辅助设计)或者 EDA (电子设计自动化)。 ...
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