4月9日，金博股份发布公告：基于金博股份在半导体领域用高纯碳基复合材料的研发应用基础，公司与北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）经友好协商，于2022年4月8日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》。

协议的主要内容

（一）合作背景

随着第三代半导体行业快速发展，为了加强国内上下游的紧密联系，双方出于长远战略上的考虑，本着平等自愿、互惠互利的原则，决定共同携手，就高纯热场材料、高纯保温材料、高纯粉体材料在第三代半导体领域的开发和应用，达成深度的战略合作伙伴关系。

图片来源金博股份官网

（二）合作内容

1、技术合作：

（1）双方基于在各自材料及应用领域的技术优势，深入开展技术交流与联合研制，共同研发满足第三代半导体领域应用的热场材料、保温材料与粉体材料，以满足天科合达对相关材料国产化的需求。

（2）金博股份按照天科合达提出的技术要求，深入研究开发满足天科合达要求的高性价比高纯热场、高纯保温、高纯粉体材料与产品。

（3）天科合达给予金博股份第三代半导体用高纯热场、保温、粉体材料及产品开发方向、技术要求方面的指导并配合金博股份进行产品测试与评估，通过应用效果反馈加快金博股份产品开发与品质改善进度。

（4）双方提供新开发相关产品的其他相关技术支持，助力双方在第三代半导体领域相关产品的合作开发。

（5）其它技术研发合作的具体细节及相关知识产权归属约定以双方另行签订的合作协议为准。

2、商务合作：

（1）价格与需求：金博股份以优于市场同类产品价格供应满足天科合达性能要求的高纯热场、高纯保温、高纯碳粉等产品（具体的产品单价以双方签订的合同单价为准）。天科合达在同等性价比条件下，优先采购金博股份高性能热场、保温与粉体材料及产品。

（2）供给与计划：金博股份结合产能规划，优先保障天科合达供给；天科合达结合生产计划，提前一定周期下单给金博股份，确保金博股份有充足的准备时间（具体的产品数量以双方签订的合同订单为准）。如遇特殊紧急需求，双方友好协商优先解决。

（3）结算与付款：金博股份应按各期付款数额向天科合达开具可抵扣的增值税发票，天科合达按实际销售合同金额支付货款给金博股份（具体的结算与付款条款以双方签订的合同条款为准）。

（4）适用范围：金博股份所提供的高纯热场、保温、粉体材料及产品价格体系、结算方式与供给保障等承诺适用于天科合达及其子公司。

（三）其他事项

1、合作期限自协议签订之日起5年。双方可根据合作效果，选择在本协议合作期间或合作期满决定是否续签。

2、凡因履行本协议所发生的或与本协议有关的一切争议，双方应通过友好协商解决；如果协商不能解决，双方可向所在地人民法院提起诉讼。

天科合达基本情况

企业名称：北京天科合达半导体股份有限公司

企业性质：其他股份有限公司（非上市）

法定代表人：杨建

注册资本：23,970万元人民币

成立日期：2006-09-12

注册地址：北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街9号2幢301室

经营范围：生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片）；研究、开发碳化硅晶片；生产、销售碳化硅单晶生长设备（限外埠从事生产经营活动）；技术咨询、服务、培训、转让；销售自产产品；货物进出口；技术进出口；代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

关于金博股份

湖南金博碳素股份有限公司主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售，是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。公司致力于为客户提供性能卓越、性价比高的先进碳基复合材料产品和全套解决方案，是唯一一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”企业名单的先进碳基复合材料制造企业，同时是国家知识产权优势企业，湖南省发展非公有制经济和中小企业先进单位，湖南省绿色工厂。公司已经于2020年5月18日成功登陆科创板，是湖南省第3家科创板上市公司，是沪深两市“民用碳/碳复合材料第一股”。