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- 军用倒装焊器件底部填元胶选型及验证方法讨论
- 作者：冯春苗,张欲欣,付博彬 单位：航天科技集团第九研究院第七七一研究所，西安 710100 《电子与封装》 发布于: 2020-02-28 点击 此处 免费获取全文 作者简介: 冯春苗 （ 1990—）， 女 ， 陕西西安人， 本科，工程师， 主要研究 ...
- 基于ATE的FPGA测试技术研究和应用
- 本文发表在《电子与封装》2018年第8期，点击此处 免费下载 全文 上海华岭集成电路技术股份有限公司，上海 2012 03 出版日期: 2018-07-20 作者简介: 王 华（1985—），男，四川省遂宁市人，本科学历，上海华岭技术部测试工程师，技术专长为测试验证、测试设计分析 ...
- 电子封装用银合金线性能的研究
- 《电子与封装》官网 本文免费下载地址： 点击此处 施保球 1,2 ，黄乙为 1,2 1.气派科技股份有限公司，广东 深圳 518000; 2.广东气派科技有限公司，广东 东莞 523000 作者简介: 施保球（1962—），男，江苏金坛人，毕业于电子科技大学，高级工程师，从事集成电路封装技术 ...
- 综述：芯片封装测试产业上的功能安全
- 《电子与封装》官网 本文免费下载地址： 点击此处 吴世芳，潘进豊 华证科技车电功能安全服务事业处，台湾 新竹 30078 作者简介: 吴世芳(1964—)，男，台湾云林人，1989年国立成功大学矿冶材料硕士，曾在Foundry及IC设计公司RD部门服务逾25年，目前任华证科技车电功能安全服务 ...
- 综述：有限元数值模拟在BGA/QFP/CCGA器件焊点可靠性研究中的应用
- 《电子与封装》官网 本文免费下载地址： 点击此处 夏卓 杰 1 ，张亮 2,3 ，熊明月 2 ，赵猛 2 1.江苏师范大学江苏圣理工学院，江苏 徐州 221116；2. 江苏师范大学机电工程学院，江苏 徐州 221116；3. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室，哈尔滨 150001 作 ...
- 《电子与封装》2020年第3期论文推荐：一种基于BLDC电机的矢量控制电路设计
- 摘要： 以CKS 32为主控芯片，研制了一种基于直流无刷电机（BLDC）的控制系统。该系统主要 功能模块包括三相驱动系统、电流采样系统、保护系统和电源系统。传统采集三相电流的方式是三 电阻采样和霍尔传感器采样，为进一步节省成本，提出一种基于MOS管内阻采样三相电流的方法。 测试结果表明，该设计方案具有良好的 ...
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