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夏卓杰1，张亮2,3，熊明月2，赵猛2    

作者简介:夏卓杰（1994—），男， 浙江绍兴人，硕士，从事机械制造方面的研究。

摘要： 有限元数值模拟方法因其可以有效研究IC封装中无铅焊点的可靠性，被国内外专家学者所青睐，使得无铅焊点可靠性数值模拟成为IC封装领域的重要研究课题。综述了有限元法在球珊阵列封装（BGA）、方型扁平式封装（QFP）、陶瓷柱栅阵列封装（CCGA）3种电子器件无铅焊点可靠性方面的研究成果。浅析该领域国内外的研究现状，探究有限元方法在无铅焊点可靠性研究方面的不足及解决办法，展望无铅焊点可靠性有限元模拟的未来发展趋势，为IC封装领域无铅焊点可靠性的研究提供理论支撑。

关键词: 有限元, IC封装, 无铅焊点, 可靠性

引用本文

夏卓杰，张亮，熊明月，赵猛. 有限元数值模拟在BGA/QFP/CCGA器件焊点可靠性研究中的应用[J]. 电子与封装, 2020, 20(2): 020101 .

XIA Zhuojie, ZHANG Liang, XIONG Mingyue, ZHAO Meng. Application of Finite Element Numerical Simulation in the Reliability Study of LeadFree Solder Joints in BGA/QFP/CCGA Devices[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(2): 020101 .