这周我们学校的新生开学报到了。今年我们课题组新来了一名博士生、两名硕士生，使得我们课题组在读的研究生合计13名同学（五名博士生、八名硕士生）。除了在职读博的一名同学做其单位的高性能航空弹性元件科研课题，12名同学都做集成电路制造和封装可靠性方面的课题。

针对多过程、多尺度、多物理场耦合的集成电路制造和封装工艺及使役特色，采用有限元模拟、数字孪生、深度卷积神经网络、生成式人工智能等技术手段，精细构建BEoL、RDL、TSV、Wafer、Bump+Underfill、Bumpless+SiO₂等集成电路产品的结构特征，打造出来每一重要类型的集成电路产品的电—热—湿—力—化学可靠性的高精度高效率智能预测模型，使得相应产品的设计人员在做完每一次功能设计的迭代以后能简单方便地调用上述智能预测模型，即时得到高度可信的可靠性预测结果，从而大幅度地加快相应产品功能设计与可靠性验证的迭代，有效地解决目前不得不需要多学科专业的多人参与、低效率地完成产品功能设计与可靠性验证的“研发痛点”。

树立标杆，立此存照，压力即动力！

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