昨天下午接到了我们学院科研秘书JIANG老师的微信：贾老师好，抱歉周末打扰！近期省**厅组织填写相关芯片领域的材料，用于遴选支持一些****。您这边可否抽空整理一些和**合作的项目信息？因省里要的很急，您看能否明天晚上给我，谢谢！主要是填一下开展产学研合作情况：写清楚合作单位、合作情况、取得成效，不超过300字。用Word编辑。

按照要求，回顾、梳理、汇总了芯片先进封装技术的校企合作情况以及最新研究进展。也放在科学网博客里，请感兴趣的博友批评指正，共同促进该技术进步。

山东大学与**技术有限公司在2020年签署了合作项目合同书《PCB压合过程应力仿真》，经过校企紧密合作、优势互补和联合攻关，山东大学贾玉玺教授团队圆满完成了项目任务，通过了**技术有限公司的项目验收。在此基础之上，贾玉玺教授团队在大尺寸芯片封装、高密度芯片堆叠、翘曲控制、封装温度和应力应变在线原位监测、Chiplet封装可靠性等方面开展了系统深入的研究，申请了12件发明专利，形成了自主知识产权，夯实了芯片先进封装的一体两翼（以高密度基板为“体”、以高密度扇出和2.5D/3D堆叠为“翼”）技术基础，培养了5名博士生和8名硕士生，促进了集成电路产业技术进步，有助于我国芯片“卡脖子”问题解决。

转载本文请联系原作者获取授权，同时请注明本文来自贾玉玺科学网博客。

链接地址：https://wap.sciencenet.cn/blog-99553-1378951.html?mobile=1

收藏

分享