首届AI基础设施与互联技术国际会议（AI3T 2026）将于 2026年12月13日至15日在中国合肥召开。AI3T是聚焦智能时代物理底座的全新国际学术会议，旨在为AI基础设施与架构、具身智能及网络、光学与AI、AI安全、AI数据中心、分布式AI训练等相关领域的专家学者、工程技术人员和产业界代表提供一个共享科研成果、交流最新进展、探讨前沿趋势、促进技术合作与产业转化的高水平平台。欢迎国内外研究者踊跃投稿！
Track 简介这个方向研究如何把 GPU、TPU、专用芯片等各类 AI 加速器高效 "连" 成集群并协同工作，重点在芯片之间和芯片内部的连接网络，主要包含三块：
GPU / TPU / FPGA / ASIC 集群的互联拓扑：研究成百上千张不同类型加速卡之间该用什么网络结构（如胖树、Ring、Mesh、Torus 等）相连，让集群整体算力随规模线性扩展、减少瓶颈。
加速器通信库与集合通信操作：研究驱动多卡协同的通信软件，如 AllReduce、AllGather 等集合通信原语和 NCCL 类通信库，让分布式训练时梯度、参数能高效同步。
片上网络与先进封装：研究芯片内部众多计算核心之间的片上网络（NoC），以及 Chiplet、2.5D/3D 等先进封装带来的高带宽近距互联，从物理层面提升数据吞吐。
投稿论文须为原创、使用英文撰写，且未在其他出版渠道接受发表评审。所有投稿均实行双盲同行评审。
长论文最多 8 页，可额外增加最多 4 页；短论文最多 4 页，可额外增加最多 4 页；海报论文最多 2 页，可额外增加最多 2 页。超出基本页数的部分须支付额外页费。
稿件格式须遵 IEEE Computer Society 会议论文模板（双栏、单倍行距、10号字体）。
录用论文可以口头报告、海报展示或线上形式进行展示。
上传可供出版的论文终稿前，须先缴纳注册费。最终提交前，终稿 PDF 须通过 IEEE PDF eXpress 的格式合规检查。
会议官方网站
http://ai3t.ieee-aiconf.cn
会议投稿网站
http://ai3t.hotcrp.ieee-aiconf.cn
出版信息
录用论文由 IEEE Xplore 出版，提交 EI Compendex、Scopus检索。
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