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[转载]第二届先进半导体与通信国际学术会议（ICASC 2026）
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第二届先进半导体与通信国际学术会议（ICASC 2026）
The 2nd International Conference on Advanced Semiconductors and Communications
全文截稿时间：2026年3月27日 23:59
录用/拒稿时间：7-10个工作日左右
收录检索：EI，Scopus
会议时间：2026年5月8-10日
会议地点：中国-上海
官网：ic-icasc.com
大会简介
第二届先进半导体与通信国际学术会议（ICASC 2026）将于2026年5月8-10日在中国-上海举办。会议旨在为全球学术界和工业界的研究人员、工程师和专家提供一个交流最新研究成果、分享前沿技术和探讨未来发展趋势的平台。ICASC 2026将涵盖先进半导体材料、器件与技术、无线通信、集成电路设计、信号处理、物联网等多个研究领域。会议将包括主题演讲、专家论坛、学术论文报告和海报展示，为与会者提供丰富的学术交流机会。
我们诚邀来自学术界和工业界的杰出专家共同探讨当今半导体与通信领域面临的挑战与机遇，推动相关技术的进步与应用。期待您的参与，与我们一起塑造半导体与通信的未来！
征稿主题
| 半导体制造与工艺技术 | 量子计算与量子通信 | 半导体材料与器件 | 传感器与MEMS技术 |
极紫外光刻（EUV）技术 3D集成电路及其制造工艺 先进封装与测试技术 半导体制造工艺优化与自动化 | 量子点与量子比特控制 量子密码学与安全通信 量子网络与互联网 量子计算硬件与芯片设计 | 新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料） 先进CMOS技术 高效功率半导体器件 纳米尺度电子器件 | 集成微机电系统（MEMS） 智能传感器与纳米传感器 生物电子设备与传感技术 环境监测与健康管理传感器 |
| 智能传感与物联网（IoT） | 移动通信技术 | 数据处理与传输 | |
物联网节点与网关设计 物联网安全与隐私 边缘计算与边缘智能 低功耗广域网（LPWAN） | 移动边缘计算（MEC） 网络切片技术 弹性网络与自适应通信 车联网（V2X）技术 | 高速数据链路技术 先进编码与调制技术 数据压缩与传输优化 容错与纠错技术 | |
| 包括但不限于以上主题，其他相关主题亦可投递，如不确定，可咨询大会老师！ | |||
会议日程
| 日期 | 时间 | 活动 |
| 2026年5月8日 | 14:00-17:00 | 报到注册 |
| 2026年5月9日 | 08:30-09:00 | 签到入场 |
| 09:00-12:00 | 大会报告 | |
| 12:00-14:00 | 午餐 | |
| 14:00-18:00 | 口头汇报 | |
| 18:00-19:30 | 晚餐 | |
| 2026年5月10日 | 09:00-18:00 | 学术考察活动 |
*以上仅为拟定日程，详细安排请以会前1-2周的通知为准!
注册费用
| 类别 | 细项 | 费用 |
| 投稿 | 普通投稿（5-6页） | 3600 RMB/篇 |
| 学生投稿（5-6页） | 3400 RMB/篇 | |
| 早鸟价格（5-6页）2026年3月20日 23:59前付款！！ | 3200 RMB/篇 | |
| 超出6页的部分 | 400 RMB/页 | |
| 摘要投稿（仅参会交流，不参与发表） | 1800 RMB/篇 | |
| 参会 | 听众/口头报告/海报展示 | 1200 RMB/人 |
| 投稿后参会 | 免费（一名） | |
| 编译 | 标准翻译+专业排版 | 1200 RMB/篇左右 |
| 其他 | 加购论文集 | 500 RMB/本 |
①投稿作者免费参会/口头报告/海报展示
②团队投稿或参会，可享优惠！
**注：被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费；论文一旦上传到出版社，则不接受任何退款或撤稿申请。
https://wap.sciencenet.cn/blog-3652364-1524450.html
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