IEEE出版，见刊后将稳定实现三检索 | 连续4届稳定见刊检索，均于会后4-6个月实现双检索

【IEEE-智造领空天，寰宇链未来】第五届机电一体化技术与航空航天工程国际学术会议（ICMTAE 2025）

2025 5th International Conference on Mechatronics Technology and Aerospace Engineering

2025年9月26-28日，中国福州

大会官网：www.icmtae.org

投稿审核：先投稿，先送审

截稿时间：多轮截稿，官网为准

检索类型：IEEE Xplore, EI, Scopus

组织单位

主办单位： 福州大学

承办单位： 福州大学机械工程及自动化学院、宇航空间机构全国重点实验室、强度与结构完整性全国重点实验室、中航工业济南特种结构研究所、《应用力学学报》编辑部、厦门大学航空航天学院、西北工业大学飞行器复合材料结构研究所、中国飞机强度研究所

协办单位： 福建省太赫兹功能器件与智能传感重点实验室、福建省国防装备减振降噪协同创新中心、流体动力与电液智能控制福建省高校重点实验室、福建理工大学机械与汽车工程学院、福建农林大学机电工程学院、福建省智能传感与仪器协同创新中心、福建省新型先进空天动力工程研究中心、厦门市航空结构完整性检测与评价技术重点实验室

论文出版

文章先经2-3位专家盲审，最终录用的文章将由 IEEE 出版（ISBN号：979-8-3315-9823-5），最终交由IEEE Xplore、EI (核心)、Scopus 等检索。

征稿主题（包括但不限于）

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参会方式

所有参会人员可申请口头演讲/海报展示，均可开具中英文证明：【参会报名】

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为10-20分钟；无投稿亦可报名申请。

3、海报展示：海报尺寸为A1，彩印；无投稿亦可报名申请。

4、听众参会：仅参会听会，无任何展示，可提问交流；

所有参会者现场均可获得参会证明，会议通知（邀请函），会议专属纪念品，参会证等会议资料。