创新驱动·科技赋能-第八届IEEE机电一体化与计算机技术工程国际学术会议（MCTE 2025）

2025 IEEE 8th International Conference on Mechatronics and Computer Technology Engineering

大会时间：2025年8月29-31日【线下会议规模200人】

大会地点：中国-广州-黄埔区开泰大道30号PCI·未来社区（科学城基地）T12栋2层“未来交流厅”

大会官网：www.icmcte.org

投稿审核：先投稿，先送审

截稿时间：多轮截稿，官网为准

检索类型：IEEE Xplore、EI、Scopus

组织单位

主办单位：IEEE、广州大学、广州市新的社会阶层人士联谊会

承办单位：广州市新的社会阶层人士联谊会科创分会、佳都集团有限公司、广州科奥信息技术股份有限公司

协办单位：华南理工大学、上海应用技术大学、“科创中国”大湾区青年百人会

论文出版

文章先经2-3位专家盲审，录用的文章将由IEEE出版（ISBN号: 979-8-3315-9972-0），最终交由IEEE Xplore、EI、Scopus 检索。（目前该出版社稳定靠谱！）

征稿主题

Track 1：机电一体化（涉及机械、电气、电子、自动化、控制等）

机械工程

工业技术、互联网与工业5.0

能源、动力与系统

自动化、过程自控和运行测控

智能驾驶、防撞与车载系统

无人驾驶

表面、涂层技术

焊接与连接

塑性变形、断裂与损伤力学

摩擦、磨损

半导体与集成电路

电路设计、分析与系统

模拟电子、数字电子

电磁、电磁兼容与微波天线

电气牵引系统和控制

供配电技术

Track 2： 计算机技术

大数据、数据挖掘与算法

计算机视觉、语言与逻辑

人工智能、智能算法与优化

Ai、模糊逻辑与模仿推理

合成、渲染与可视化

监测、检测系统与预警处理

嵌入式

智能计算与模式识别

软件工程（测试、运行等）

传感器、信息处理与测量控制

遥感技术

智能化设计

代码渗透测试与参数设置

... ...

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参会方式

所有参会人员可申请口头演讲/海报展示，均可开具中英文证明：【参会报名】

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为10-20分钟；无投稿亦可报名申请。

3、海报展示：海报尺寸为A1，彩印；无投稿亦可报名申请。

4、听众参会：仅参会听会，无任何展示，可提问交流；

所有参会者现场均可获得参会证明，会议通知（邀请函），会议专属纪念品，参会证等会议资料。