食品活性智能包装是应对食品浪费、安全以及供应链可持续性挑战的关键技术之一。不同于传统包装的被动保护，活性智能包装通过整合功能组分和智能监测体系，可实现主动调节食品所处的微环境以延长货架期、实时监测产品质量并可视化反馈食品的状态信息。相关研究主要聚焦于功能性包装膜/涂膜的设计、性能评估，以及它们在食品体系中的应用展开。本特刊致力于汇聚该领域的最新研究进展与综述，以推动活性与智能包装技术的创新和发展。
Foods期刊特邀扬州大学的刘俊教授和用慧敏博士共同创建特刊“Active and Intelligent Food Packaging for the Food Industry (食品工业中的活性与智能食品包装)”。本特刊包括但不限于以下主题：
active packaging
intelligent packaging
food packaging
film
edible coating
characterization
structure
physicochemical property
functional property
application
投稿截止日期：2026年5月10日
客座编辑介绍
刘俊 教授
扬州大学
刘俊，扬州大学食品科学与工程学院教授、博士生导师。长期致力于食品碳水化合物、活性智能包装及食品化学与营养等领域研究。先后主持国家自然科学基金、江苏省自然科学基金等项目10余项，在Comprehensive Reviews in Food Science and Food Safety、Trends in Food Science & Technology、Food Hydrocolloids、Carbohydrate Polymers等国际权威期刊以第一/通讯作者发表SCI论文100余篇，H指数68，总引超万次。现任Packaging Technology and Science等多本国际期刊副主编，以及Food and Bioproducts Processing等期刊编委。入选科睿唯安“全球高被引科学家”(农业科学：2022~2024)、爱思唯尔“中国高被引学者” (食品科学与工程：2023~2024)、“全球前2%顶尖科学家”(2020~2025)。
用慧敏 博士
扬州大学
用慧敏，扬州大学食品科学与工程学院讲师。主要从事食品活性智能包装研究；以第一作者身份在Comprehensive Reviews in Food Science and Food Safety、Trends in Food Science & Technology和Food Hydrocolloids等国际期刊发表SCI论文17篇；担任Journal of Future Foods期刊青年编委；入选科睿唯安“全球高被引科学家”(农业科学领域：2023、2024)、“全球前2%顶尖科学家”(2022~2025)。
特刊详情页：https://www.mdpi.com/si/257014
Foods 期刊介绍
主编：Arun K. Bhunia, Purdue University, USA
期刊主题涵盖食品研究相关各方面。目前已被 Scopus、SCIE (Web of Science)、PubMed 等数据库收录。
2024 Impact Factor：5.1
2024 CiteScore：8.7
Time to First Decision：14.9 Days
Acceptance to Publication：2.6 Days
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