疲劳与断裂是影响先进金属材料长期可靠性与安全性的关键挑战。随着增材制造、焊接技术及新型结构合金的快速发展，对其疲劳与断裂行为的理解迎来了新的机遇与挑战。此外，航空航天、交通运输与能源领域对轻量化、高强度及耐久性材料的需求日益增长，亟需结合基础机理与工程应用的系统性研究。

Metals 邀请了英国曼彻斯特大学的宝剑光博士，日本九州大学的吴正凯博士以及西南交通大学的吴圣川教授，合作创建特刊“Fatigue and Fracture Mechanisms of Advanced Metallic Materials (先进金属材料的疲劳与断裂机理)”。本特刊旨在探讨循环载荷下先进金属材料“工艺-结构-性能-服役表现”的关联机制，为先进金属材料疲劳与断裂的实验与计算研究提供跨学科交流平台，推动苛刻工况下结构完整性领域的知识创新与技术突破。征稿主题包括但不限于：

增材制造与焊接金属结构的疲劳与断裂机理

疲劳裂纹萌生与扩展的原位及先进测试方法

极端环境 (温度、腐蚀介质、辐射等) 对疲劳抗力的影响

机器学习与数据驱动方法在疲劳寿命预测与损伤评估中的应用

面向疲劳性能提升的微观结构设计 (如相变诱导塑性、新型强化策略等)

投稿截止日期：2026年4月30日

客座编辑介绍

宝剑光 博士

英国曼彻斯特大学英国曼彻斯特大学英国皇家学会牛顿研究员 (The Royal Society Newton Fellow)，主要从事同步辐射原位实验、先进材料服役性能评估、高性能合金增材制造、极端环境下的先进光学测试等方向的研究。主持国家自然科学基金 (2项)、英国皇家学会基金 (2项)、航空科学基金、中国博士后科学基金等项目。现任 Metals 客座编辑，并担任 Int. J. Fatigue、Fatigue Fract Eng M.、Measurement: Sensors. 等期刊审稿人。

研究领域：同步辐射原位实验；增材制造；损伤与断裂。

吴正凯 博士

西南交通大学博士，现任日本九州大学JSPS外籍特别研究员。研究方向为先进材料结构完整性评价及基于先进光源的多维、多尺度、多模态联合表征。在 Acta Mater.、Int. J. Fatigue、Mater. Sci. Eng. A 等期刊发表论文20余篇，获《金属学报》年度优秀论文奖。论文总被引1300余次，单篇最高被引280余次。已授权发明专利7项，参编专著1部。获四川省科技进步一等奖1项 (第6完成人)。现任 Metals 客座编辑，并担任 Int. J. Fatigue、Eng. Fract. Mech.、Eng. Fail. Anal. 等期刊审稿人。

研究领域：多模态成像；缺陷容限；增材制造。

吴圣川 教授

华中科技大学与新加坡国立大学国家公派联合培养博士，英国曼彻斯特大学荣誉教授，现为西南交通大学轨道交通运载系统全国重点实验室研究员、博士生导师，四川省学术与技术带头人。长期从事先进结构完整性研究，首创了高铁车辆“阶梯疲劳评估方法”，研发了国产疲劳断裂商业软件SinCrack和全系列高分辨X射线成像的原位试验机，部分装置国际领先。在 Nature 子刊、Acta Mater、Int J Fatigue 等学术期刊上发表了超过120篇论文。曾荣获省部级科技进步二等奖1项 (排名1) 和一等奖3项 (均排名2)。担任 Int J Fatigue 编委和 Tomo Mater Struct 创刊编委及 Eng Fract Mech 客座主编；任中国材料研究学会疲劳分会理事、机械工程学会焊接力学及结构专委会副主任、材料环境断裂专委会委员等。在国际会议作特邀报告20余次。主持/参加国家973项目及国基青年、面上、联合、重点及军科委和企业项目等30余项。授权发明16项，出版论著/教材6部，参编国标3部。

研究领域：疲劳断裂；X射线与中子断层成像；增材制造。

了解特刊更多信息：

https://www.mdpi.com/journal/metals/special_issues/3XTC1W43OH

期刊主页：https://www.mdpi.com/journal/metals

Metals 期刊介绍

主编：Hugo F. Lopez, University of Wisconsin-Milwaukee, USA;

Yong Zhang, University of Science and Technology Beijing, China

Metals (ISSN: 2075-4701) 创刊于 2011 年，是一个单盲评审的开放获取期刊，期刊发文领域涵盖了金属材料及冶金工程领域的最新研究成果。

2024 Impact Factor：2.5

2024 CiteScore：5.3

Time to First Decision：18 Days

Acceptance to Publication：2.6 Days