可重构光电子集成芯片 (ROEIC) 因其在人工智能 (AI) 和光通信系统中的潜在应用而成为近年来备受关注的主题。
基于此，Chips 邀请了清华大学郑纪元副研究员创建特刊“Design and Implementation of Reconfigurable Optoelectronic Integrated Chips (可重构光电集成芯片的设计与实现)”。
本期特刊主要关注ROEIC的以下方面：3D ROEIC、硅光子学、共封装光学 (CPO)、光学神经网络 (ONN) 中的重新配置、传感、集成存储和计算芯片、非线性激活函数的可重构性以及其他相关主题。本特刊旨在突出ROEIC从组件设备级到完整系统级的开发、建模、仿真和实施方面的进展。欢迎原创研究文章和综述论文。
关键词：
可重构光子集成电路；
光学计算；
硅光子学；
感内计算；
光电子学。
投稿截止日期：2025年12月31日
客座编辑
郑纪元 副研究员
博士，清华大学信息国家研究中心副研究员。
研究方向：
[1] 高灵敏光电探测器；
[2] 感存算一体化智能感知芯片；
[3] 可重构光电子器件及其在光计算、光存储等领域的应用。
了解本特刊详情：
https://www.mdpi.com/journal/chips/special_issues/2BZJY3C2D9
期刊主页：https://www.mdpi.com/journal/chips
Chips 期刊介绍
主编：Gaetano Palumbo, Università di Catania, Italy
期刊旨在为芯片的科学技术与设计及其应用领域提供一个成果共享平台。期刊主题领域包括但不限于：芯片设计、制造与加工、芯片测试与评估、芯片材料、芯片应用等。
Time to First Decision：23.3 Days
Acceptance to Publication：4.2 Days
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