金属和陶瓷的连接在电子封装以及高性能结构部件领域有着极为重要的应用。然而，金属和陶瓷热膨胀系数的显著差异，以及金属对陶瓷表面的润湿性较差，使得陶瓷和金属的连接面临诸多挑战。在工业应用中，一般采用钎焊，热压烧结等技术来实现金属和陶瓷的连接。但是，往往要引入第二相来实现连接。对于某些特殊应用场合，往往不希望引入第二相。我们最近的研究工作发现，闪烧可以在不引入第二相的条件下直接实现陶瓷和金属的连接，这为金属和陶瓷的连接提供了一个有效且工艺简单的方法。

连接装置示意图

Cu和5YSZ的连接效果

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