张静
专题征稿 | 柔性电子与智能可穿戴
2025-10-11 09:26
阅读:737

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专题简介

在新材料、电子制造与信息技术的共同推动下,柔性电子正迅速崛起为引领未来高技术变革的前沿方向。随着柔性材料、人工智能(AI)与可穿戴设备的快速发展,对信息交互界面的柔性化、轻量化、低功耗及可折叠性提出了更高要求。同时,信息技术、新型材料与可再生能源的深度融合,催生出一系列颠覆性创新,对人类生活与健康产生深远影响。

作为交叉融合的代表性前沿方向,柔性电子在电子皮肤、智能传感、医疗健康、机器人和智能纺织等领域推动着变革性突破。尤其“AI技术+柔性电子+服装鞋履”的深度融合,正在孕育新一代 AI 智能服饰,有望重塑个性化医疗与可穿戴技术的未来图景。

柔性电子与智能可穿戴技术的发展高度依赖于物理学的支撑,随着柔性电子向“生物融合”和“极端环境适应”发展,其与物理学的交叉也越来越深入。《物理学报》 和CPB特邀请领域内多位专家共同策划组织本专题,希望打造柔性电子与智能可穿戴交叉领域的交流平台,聚焦前沿材料设计、器件集成、智能系统与应用场景的系统性研究成果。专题中文文章刊登在《物理学报》,英文文章刊登在CPB,文章类型包括研究论文、综述、数据论文等,欢迎相关领域学者踊跃投稿!

专题征稿范围(包括但不限于):

(1) 柔性材料与柔性电子基础

(2) 柔性传感技术

(3) 织物电子与AI增强服饰/鞋履

(4) 柔性电子在健康与医疗中的应用

客座编辑

刘向阳

厦门大学/泉州师范学院

https://mel2.xmu.edu.cn/staff.asp?tid=1427

秦   莉

广州晟亚生物科技有限公司

崔丽娜

泉州师范学院

https://www.qztc.edu.cn/fzxy/2020/0921/c6250a244452/page.htm

截稿日期:2025年12月31日

投稿方式:网络投稿,选择栏目“柔性电子与智能可穿戴”专题。

投稿网址:http://wulixb.iphy.ac.cn;http://cpb.iphy.ac.cn

联系人:古丽亚(中文)、王久丽(英文)

邮   箱:guliya@iphy.ac.cn;wangjl@iphy.ac.cn

电   话:010-82649863(中文);82649519(英文)

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