盛美半导体设备（上海）股份有限公司是大学同学王晖于2005年创办的一家集半导体设备研发、设计、制造、销售于一体的高科技企业。公司自主研发出单片兆声波清洗、单片槽式组合清洗电镀、无应力抛光和立式炉管等全球领先技术，打破了国产半导体设备在海外销售的零记录，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的高端半导体生产设备及工艺解决方案。公司先后承担了多个国家科技重大专项课题研发，2023年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，并连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”。

2017年，盛美半导体设备（上海）在美国纳斯达克成功上市（Nasdaq：ACMR），是中国首家赴美上市的高端半导体设备公司，代表中国半导体设备企业登上了美国资本市场的尖峰。2021年，公司又成功登陆上海证券交易所科创板（股票简称：盛美上海）。