《电子与封装》2025年 第25卷 第3期

1. “第三代半导体功率电子封装技术”专题前言 

      田艳红

2. 功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展^* 

      王秀琦,李一凡,罗子康,陆大世,计红军

3. 乙基纤维素影响下的微米银焊膏和纳米银焊膏烧结对比研究^* 

       喻龙波,夏志东,邓文皓,林文良,周炜,郭福

4. 烧结银阵列互连双面散热SiC半桥模块的散热和应力仿真^* 

       逄卓,赵海强,徐涛涛,张浩波,王美玉

5. 第三代半导体封装结构设计及可靠性评估技术研究进展^* 

       郑佳宝, 李照天, 张晨如, 刘俐

6. 功率模块封装用环氧树脂改性技术应用进展^* 

       曹凤雷,贾强,王乙舒,刘若晨,郭褔

7. 功率器件封装纳米浆料材料与低温烧结工艺及机理研究进展^* 

       王一平,于铭涵,王润泽,佟子睿,冯佳运,田艳红

8. 基于低温铜烧结技术的大功率碳化硅模块电热性能表征^* 

       闫海东,蒙业惠,刘昀粲,刘朝辉

9. 高功率电子封装中大面积烧结技术研究进展^* 

       边乐陶, 刘文婷, 刘盼

10. 表面贴装大功率器件热匹配问题可靠性仿真^* 

       胡运涛,苏昱太,刘灿宇,刘长清

11. 纳米铜粉的制备方法及其在电子封装行业的应用 

       王一帆,汪根深,孙德旺,陆冰沪,章玮,李明钢

12. 大功率器件基板散热技术研究进展^* 

       兰梦伟,姬峰,王成伟,孙浩洋,杜建宇,徐晋宏,王晶,张鹏哲,王明伟

13. GaN芯片封装技术研究进展与趋势^* 

       宋海涛,王霄,龚平,朱霞,李杨,刘璋成,闫大为,陈治伟,尤杰,敖金平

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