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基于OLED器件的封装方法研究

已有 2758 次阅读 2020-6-4 13:35 |系统分类:论文交流| OLED, 薄膜封装, 无机封装工艺, 有机封装工艺, 电子与封装

  1. 彭荣

  2. 广州科技职业技术大学,广州 510000

  • 《电子与封装》出版于:2020-05-25 点击此处免费获取全文

  • 作者简介:彭荣( 1992—), 女 , 江西吉安人, 硕士, 教师, 从事 OLED 封装方面的研究,研究方向为薄膜封装技术。

  • 摘要: 有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示因其全固态、自发光、具有高发光效率等优点,市场占有率逐年提高。然而,可靠封装仍然是困扰 OLED 显示领域的关键技术问题之一。首先从常见的 OLED 封装方法展开讨论,分析了各种结构特点与缺陷,其次论述了具有广大发展前景的薄膜封装技术封装结构发展历程,以及封装结构的改进。最后对目前常见的无机薄膜制备工艺与有机薄膜制备工艺进行了归纳对比,并对薄膜封装的发展提出了展望。

  • 引用本文

    彭荣. 基于OLED器件的封装方法研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(5): 050101 .

    PENG Rong. Research on Packaging Methods Based on OLED Devices[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(5): 050101 .




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