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热点综述：现代元器件尺寸测量方法
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《电子与封装》出版于:点击此处免费获取全文
罗宏伟,周帅,马凌志,项舰,罗捷
工业和信息化部电子第五研究所，广州 510610
作者简介:罗宏伟（1968—），男，湖南长沙人，博士，研究员，主要研究方向为电子元器件产品检测与质量可靠性研究。
摘要： 尺寸测量是评估元器件的结构是否满足设计要求及安装匹配性的重要手段。介绍了现代元器件尺寸测量的主要方法及测量原理，包括接触式三坐标测量、激光三角测量及激光共聚焦测量等新技术。针对现代元器件测量难点，对不同测量方法的适用范围及局限性进行了论述，并总结了现代元器件尺寸测量仍需要解决的一些典型问题。
引用本文：
罗宏伟,周帅,马凌志,项舰,罗捷. 现代元器件尺寸测量方法[J]. 电子与封装, 2020, 20(6): 060101 .
LUO Hongwei, ZHOU Shuai, MA Lingzhi, XIANG Jian, LUO Jie. Measurement of Dimension Methods for Electronic Components[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(6): 060101 .
https://wap.sciencenet.cn/blog-3415146-1238239.html
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