博文
-
3D打印芯片回流焊时翘曲补偿网
- 热度 1
- 在 5 月 8 日晚上我写了博文《大尺寸芯片回流焊接时的翘曲变形》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1337633 其中，特别谈到了这一观点 “ 对于大尺寸芯片（例如在缺乏极紫外（ EUV ）光刻机的当下不得不研制的集成芯片）在回流 ...
- 大尺寸芯片回流焊接时的翘曲变形
- 昨晚 9:21 我们课题组的二年级研究生 ZT 同学发来微信： “ 老师，目前封装芯片翘曲值过高主要还是因为模型面内尺寸太大，文献中的材料参数和模型尺寸一般是相对匹配的，所以翘曲值也较为合理，但是如果将文献中的材料参数输入到大尺寸封装芯片的仿真计算中，就会导致高温时封装芯片翘曲 ...
- 封校三周的回顾
- 3 月 30 日（周三）早上 7:30 我来到学校的工作室，按照计划我们团队和某公司的多名技术专家、两名技术合作经理、一名校企合作区域经理开了远程会议，研讨某关键器件的质量控制难题。在会议期间我突然接到通知要紧急封校。在 11:00 左右结束会议，然后我立即处理课题组的紧急事项，在 12:10 ...
-
PCB制造及封装芯片的强基行动
- 热度 3
- 最近几天仔细地看了我们课题组的三份最新研究进展报告《树脂玻璃化转变温度对 PCB 模量的影响》、《铣削加工对 PCB 压合 --- 后加工 --- 回流焊芯片过程的影响》、《影响 PCB 压合后脱模变形的工艺因素的正交优化设计 --- 最高温度、最大压力、高温高压保持时间》，在每份报告里写 ...
-
荐读光纤传感技术长篇综述论文
- 热度 3
- 光纤传感技术历经四十余年的学术研究与技术发展，在近几年形成了加速发展趋势，在我国建筑、交通、电力、石油、化工、医疗、环保及军事等领域有着广泛应用。同时，学术界和产业界之间的结合日益紧密，光纤传感原理和应用也不断推陈出新。 我国经济的快速发展不仅为光纤传感技术的实际应用提供了广阔的市场，而且助 ...
- 回答博友问题：气/液/固体普适同检的低成本在线监测技术原理
- 热度 2
- 昨天我写了一篇博文《气 / 液 / 固体普适同检的低成本在线监测》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1323906 博友李老师提出了很好的问题 “ 贾老师好 ! 能否通俗地介绍一下这个技术的基本原理 ” 。反思自己在科学网上 ...
-
气/液/固体普适同检的低成本在线监测
- 热度 2
- 我一直有一个梦想，就是能实现气 / 液 / 固体普适同检的准分布式低成本在线监测，再发挥本课题组精通的复杂化学反应 - 热 - 流 - 固多场耦合有限元模拟优势，借助人工神经网络、专家系统等人工智能技术，实现复杂工业制造、城市、矿山、交通、油气输运等各类场景下的智能实时 ...
- 集成电路技术研讨课试题和答案
- 热度 1
- 在 2021 年 11 月 17 日我写了博文《集成电路产业技术研讨课命题时的反思》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1312752 昨天上午按照要求我批阅了我出的两道题的试卷。其中的开放式试题是：如何从材料构效关系的角度认识印制电路板（ ...
- 印制电路板设计-制造-封装芯片-翘曲-损伤相关性
- 经过持续紧张的数学建模、有限元模拟、数据处理，我们团队的 WGS 博士生整理出来了印制电路板的加压钻孔、孔内随型镀铜、表面随型镀铜增厚、表面电路蚀刻、绿油处理等压合后加工工艺对芯片封装区翘曲变形影响的量化比较结果。 从中可见：在回流焊前的室温状态，加压钻孔、孔内随型镀铜、 ...
- 再谈印制电路板制造和封装芯片的变形控制
- 在上周日（ 2021 年 12 月 5 日）我写了博文《印制电路板制造和封装芯片的变形及其离散性》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1315292 昨天下午稍微有空，我和课题组的 HB 同学、 ZT 同学一起聊了聊这方面 ...
