博文
- 集成电路先进封装的热-力可靠性分析
- 8 月 23 日，由山东大学技术转移中心联合枣庄市科技局共同主办，枣庄市峄城区人民政府承办的 “ 山东大学科技成果直通车（峄城站） ” 活动在峄城区举行。我做了 “ 集成电路先进封装的热 - 力可靠性分析 ” 的报告。 网页链接： https://www.ttc.sdu.edu.cn/info/1045 ...
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近期申请了六件集成电路技术发明专利
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- 最近两三个月，我们课题组整理了集成电路技术方面的研究成果，申请了六件发明专利，基本信息如下： 1. 集成电路产品布线区等效性能参数的计算方法及系统 . 申请号： 202211132414.0 ，申请日 2022.09.07. 2. 集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法 . 申请号： ...
- 损伤容限-集成芯片和复合材料层合板的差异化要求
- 损伤容限的百度百科定义是：损伤容限（ damage tolerance ）是一种较新的结构设计理论。该理论假设，任何结构材料内部都有来自加工及使用过程的缺陷，而设计者的任务是利用各种损伤理论（如断裂力学）以及给定的外载荷，确定这些缺陷的扩展速度以及结构的剩余强度。对于经受变化载荷的结构，如飞机、轮船、车辆等 ...
- 本科生实践项目-芯片先进封装的光纤在线监测
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- 秋季学期开学之后，我们学院大四本科生在三周的生产实践之后有工程设计与实践课程。这几年我都参与了高分子材料与工程专业的这个课程教学。不同于以往的各种各样的光纤光栅气体传感器研制和性能优化，今年我策划了一个全新的项目 “ 芯片先进封装过程的光纤在线监测” ，有助于同学们掌握芯片的 2.5D/3D ...
- 集成电路产品内应力应变和翘曲的复杂性
- 前天晚上我们团队的 HB 同学整理出来了一个研究报告《关于连续性分析在 PCB 制造和使役过程仿真的适用性研究报告》，昨天上午我们团队的十多人开了一个研讨会。今天上午我再次仔细研读了一遍这个 15 页的 WORD 材 料，量化地比较了印制电路板（ PCB ）在制造和使役过程中翘曲变形量和 Mises 应 ...
- PCB制造和回流焊的仿真优化小结、未来展望
- 我们课题组 CMX 硕博连读生负责、 WGS 博士生协助，从 2021 年冬季以来持续地改进印制电路板（ PCB ）制造和回流焊过程的建模及仿真工作，期间很辛苦，甚至有时很迷茫、无助。功夫不负有心人，最新结果是让人满意的。很多个因素的精益求精的综合结果终于实现了 PCB 翘曲形貌和翘曲量预测 ...
- 气体和湿度的光纤同时传感
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- 今天早上收到了我们团队的第三篇光纤光栅气体传感技术的正式出版论文： Y. Xu, Z. Zhao, L. Liu, Y. Xu, C. Qiao, Y. Jia. Simultaneous detection of carbon dioxide and relative humidity using polymer-coated fiber Bragg gratings. Sensors Actuators: B. Chemical, 368 (2022): 132216. Elsevier出 ...
- 反思职业发展方向的固定和变换
- 在 2022 年 6 月 11 日我写了科学网博文《集成电路方向的研究生开题暨中期报告会》，其中特别提到： “ 我们课题组从 2012 年 8 月开始复合材料雷击损伤的研究，至今年 6 月份 LIU H 硕博连读生毕业，整整持续了十年，期间在此课题方向上毕业了三名博士、三名硕士，也 ...
- 集成电路方向的研究生开题暨中期报告会
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- 今天上午组织了我们课题组二年级的 Zhang T 同学和 Huang B 同学的开题暨中期报告会，线上 + 线下形式，因此课题组一二年级和今年秋季将入学读研的合计 11 名同学都参会了。 Zhang T 同学首先做了报告 “ 印制电路板组件制造工艺仿真与可靠性分析” ，然后 Huang B 同学 ...
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大尺寸芯片回流焊接质量可靠性分析
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- 为深入实施创新驱动发展战略，加快科技自立自强，助力 “ 强省会建设” ，推动科技成果转移转化， 5 月 31 日，山东大学科技直通车暨驻济高校校地融合科技成果发布会（晶体材料、器件与高端装备专场）以线下（济南科技金融大厦四楼路演厅） + 线上形式举办。 相关新闻可见山东 ...
