jyx123321的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/jyx123321 高分子材料/复合材料/物理凝胶 山东大学材料科学与工程学院教授

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大尺寸芯片回流焊接质量可靠性分析 精选

已有 4156 次阅读 2022-6-1 09:49 |个人分类:未分类|系统分类:科研笔记


为深入实施创新驱动发展战略,加快科技自立自强,助力强省会建设”,推动科技成果转移转化,531日,山东大学科技直通车暨驻济高校校地融合科技成果发布会(晶体材料、器件与高端装备专场)以线下(济南科技金融大厦四楼路演厅)+线上形式举办。

相关新闻可见山东大学技术转移中心最新动态:山东大学科技直通车暨驻济高校校地融合科技成果发布会(晶体材料、器件与高端装备专场)举办。

网页链接:https://www.ttc.sdu.edu.cn/info/1045/5325.htm

在成果发布阶段,我受邀发布了《大尺寸芯片回流焊接质量可靠性分析》。虽然事先准备了44页的PPT,但是在宣讲阶段简要介绍了我们这个成果的背景和技术要点。现在将其放在自己的博文里,欢迎大家批评指正,群策群力,集思广益,共同推动相关产业技术的进步!

 




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