H₂-TPR技术是催化剂研究中常用的表征技术，广泛用于金属氧化物还原性能的表征，也用于表征材料的储氧性能。关于H₂-TPR技术这里就不展开讨论了，今天讲讲H₂-TPR中的氢溢流现象。

先来看看氢溢流现象：一些负载型过渡金属催化剂常温常压下吸氢量常高于理论吸氢量, 如Pt/Al₂O₃催化剂上的H/Pt比值可达516, 这是由于吸氢过程附加了氢由P t 向载体Al₂O₃上的迁移。

那么在H₂-TPR实验中我们经常会看到什么现象呢？这个现象和氢溢流有什么关系呢？先来看下面两幅H₂-TPR图，分别为单组分PdO和CuO的H₂-TPR图。需要说明的是下面的H₂-TPR图不是真实的实验图，是为了说明这个问题，我自己绘制的图。对于单组分的CuO，H₂-TPR还原峰温度大约在360^oC；而对于单组分的PdO，H₂-TPR还原峰温度大约在70 ^oC。

如果PdO-CuO双组分催化剂，假设PdO和CuO没有任何的相互作用，完全孤立存在，那么双组分催化剂中的PdO、CuO还原峰与单组分时完全相同，可以认为 PdO-CuO双组分催化剂的H₂-TPR应该和下图一样。也就是说PdO-CuO双组分催化剂的H₂-TPR是单组分的机械叠加。

但是在实际的PdO-CuO双组分催化剂体系中，是不可能得到上面这样的H₂-TPR图的。经常会得到类似于下图的PdO-CuO双组分催化剂H₂-TPR图。

也就是说在PdO-CuO双组分催化剂体系中，PdO还原峰和单一变化不大，而CuO的还原峰温度会大幅度下降，在极端情况下会和PdO还原峰重叠。这种现象是往往容易还原的氧化物（PdO）变化不大，影响的是难还原氧化物（CuO）。这一现象可以用氢溢流来解释：在TPR实验中经常发现当氧化物中添加少量贵金属，使得氧化物的还原温度明显下降，这种现象一般归属于氢溢流效应，即氢气在贵金属表面首先发生解离，生成原子氢，然后溢流到氧化物上，由于原子氢的还原能力明显高于氢分子，所以使得氧化物的还原温度明显下降。

氢溢流现象示意图