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退火流程汇总

已有 631 次阅读 2021-3-24 09:51 |系统分类:论文交流

image.png

工具:LAMMPS

目的:探究退火对微残余应力的影响

势函数:EAM

对象:单晶铝

盒子尺寸:10 * 10 * 10 nm

原子个数:50,0000

边界条件:PPP

模拟温度:300K

系综:NPT

弛豫:在0Pa,300K下弛豫50ps以达到平衡状态,

退火过程如下图:

image.png

升温时间为290-50 = 240ps, 升高温度为523K,升温速率为523K / 240ps = 2.180K / ps

保温时间60ps

降温时间250ps, 降低了523K,降温速率为523K / 250ps = 2.092K/ps 

铝的熔点是660摄氏度,即933K , 823/933 = 0.8821 Tm

从常温升高到0.8821倍的熔点。


image.png


势函数:EAM

对象:多晶Cu

盒子尺寸:原子个数: 26*26*26nm 

image.png


边界条件:不明确

模拟温度:300K

系综:不明确

弛豫:在0Pa,300K下弛豫20ps以达到平衡状态,

时步:

退火过程如下图:

image.png

1000K:700/10 = 70K/ps,

冷却时间均为10ps,因此不同样本的冷却速率是不同的。

小知识点:Nose-Hoover 温控压控器,是控制温度和压强的一种算法/方法,是默认选择的,可以在NVT或NPT下使用。

 image.png

对象:Cu-Ni合金

目的:探究热退火对残余应力的影响

盒子尺寸:

image.png

image.png

原子个数:28,288

边界条件:x和z方向:PP;y方向:施加实际长度,四层原子固定在底部

模拟温度:300K

系综:不明确

假设 timestep 为 1fs

退火过程如下:

image.png

image.png

对象:nanocrystalline diamond

目的:探究退火温度对NCD机械性能的影响

原子个数:941299个  18*18*18nm

边界条件:PPP

timestep: 1fs

模拟温度:300K

系综:NPT  使用 Nose-Hoover 温控压控

弛豫:300K下弛豫600ps 

退火过程如下:

image.png

升温,保温,和降温的时间是固定的,均为120ps,但是退火温度不固定,因此,在不同退火温度下,升温和降温速度是不同的。




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