博文
- 许居衍院士谈后摩尔时代的技术创新
- 本文发表在 《电子与封装》 2020年第12期，点击 此处 免费获取全文 摘要： 从半导体技术与架构分类的角度出发，在科技范式的高度揭示了后摩尔时代百花斗艳的创新图象。基于硅CMOS技术和冯·诺依曼计算架构所形成的“硅-冯”范式，仍将长期主导电子信息产业的发展，但创新主体已从技术转向架构。与此同时，在冯 ...
- 气密性平行缝焊盐雾腐蚀机理研究
- 作者： 颜炎洪,徐衡,王成迁 单位： 中科芯集成电路有限公司，江苏 无锡 214072 本文发表在 《电子与封装》 2020年第11期，点击 此处 可免费获取全文 摘要： 平行缝焊是一种具有低热应力、高可靠性的气密封装，是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。在一些特殊环境条件下使用 ...
- 基于片上网络互连的多核缓存一致性研究综述
- 单位: 电子科技大学电子科学与工程学院，成都 610054；电子科技大学自动化工程学院，成都 610054；中科芯集成电路有限公司，江苏 无锡 214072 作者: 陈家豪,黄乐天,谢暄,魏敬和 作者简介: 陈家豪（1996—），男，四川绵阳人，硕士研究生，主要研究方向为多核缓 ...
- 特邀综述：纳米级数字集成电路老化效应分析与老化监测技术综述
- 赵天津 ;黄乐天 ;谢暄 ;魏敬和 电子科技大学，成都 640054 中文引用格式： 赵天津，黄乐天，谢暄，等. 纳米级数字集成电路老化效应分析与老化监测技术综述 . 电子与封装，2020，2010：100101. 点击 此处 至 《电子与封装》官网 免费下载全文 收稿日期: 2020-05-06 ...
- 不同装片工艺对硅片翘曲的影响
- 任凯;肖健,袁夫通,何晶 南京国盛电子有限公司，南京 211111 点击 此处 至 《电子与封装》官网 免费下载全文 收稿日期: 2020-04-08 出版日期: 2020-09-18 发布日期: 2020-04-27 作者简介: 任凯（1986—），男，江苏扬州人，硕士，工程师，主要从事硅外 ...
- 综述：扇出型封装发展、挑战和机遇
- 吉勇 1 ，王成迁 1,2 ，李杨 1 1. 中科芯集成电路有限公司，江苏 无锡 214072；2.厦门大学，福建 厦门 361005 点击 此处 至 《电子与封装》官网 免费下载全文 接受日期: 2020-03-08 出版日期: 2020-08-25 发布日期: 2020-04-02 作者简介: 吉 ...
- 论文推荐：平行缝焊工艺过程镍金多余物控制
- 点击 此处 阅读下载全文，本文发表在 《电子与封装》 2020年第7期 中国电子科技集团公司第38研究所，合肥 230088 接受日期: 2020-04-04 出版日期: 2020-07-21 发布日期: 2020-04-24 作者简介: 张加波（1986—），男，安徽阜阳人，硕士，工程师，现从事微电路组装工艺研究 ...
- 最新：GaN HEMT双指热耦合关系的研究
- 点击 此处 阅读下载全文，本文发表在 《电子与封装》 2020年第7期 肖立杨 电子科技大学电子科学与工程学院，成都 610054 接受日期: 2020-03-10 出版日期: 2020-07-21 发布日期: 2020-04-02 作者简介: 肖立杨（1995—），男，湖北孝感人，电子科技大学电 ...
- 热点综述：现代元器件尺寸测量方法
- 《电子与封装》 出版于 : 2020-05-25 点击 此处 免费获取全文 罗宏伟,周帅,马凌志,项舰,罗捷 工业和信息化部电子第五研究所，广州 510610 作者简介: 罗宏伟（1968—），男，湖南长沙人，博士，研究员，主要研究方向为电子元器件产品检测与质量可靠性 ...
- 基于OLED器件的封装方法研究
- 彭荣 广州科技职业技术大学，广州 510000 《电子与封装》 出版于: 2020-05-25 点击 此处 免费获取全文 作者简介: 彭荣（ 1992—）， 女 ， 江西吉安人， 硕士， 教师， 从事 OLED 封装方面的研究，研究方向为薄膜封装技术。 摘要： 有机电致发光二极管(Organic Lig ...
