博文
- 封面故事|航天五院宇航微系统电子产品保证技术核心专业实验室：微系统技术发展趋势及宇航应用挑战
- 中文引用格式： 张 伟, 祝 名, 李培蕾, 等. 微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑战 . 电子与封装, 2021,21(10):100101. 编者按： 微系统由于将各种功能高度集成，具有微型化、成本低、性能高等优点，广泛应用于无线通信、军事国防、能源环境等领域。编辑部特邀航天五 ...
- 封面故事|车用塑封集成电路封装失效率估计
- 本期封面报道单位 蔚思博检测(合肥)车电功能安全服务事业处 + 台湾虎尾科技大学动力机械工程系 封面文章 车用塑封集成电路之封装失效率估计 中文引用格式： 吴世芳，潘进豊 ，谢杰任. 车用塑封集成电路之封装失效率估 ...
- 封面故事|张墅野副教授课题组：一种小尺寸焊点的低温互连之路
- 中文引用格式： 张尚, 张墅野, 何鹏. 微混装焊料组织及力学性能研究进展 . 电子与封装,2021,21(8):080101. 编者按： 由Sn、Ag、Cu三种金属构成的焊料是目前在电子封装工业领域应用最广泛的焊料。Sn-3Ag-0.5Cu（SAC305）焊料具有较好的强度和塑性等优点，但是抗疲劳性能差、易氧化、熔点偏高和润湿性较差 ...
- 《电子与封装》2022年第2期“碳化硅功率半导体器件”专题征稿
- 高效使用电能是实现经济-环境-社会三者和谐、可持续发展的重要环节，功率半导体器件是实现电能高效转换的核心与基础。基于碳化硅材料的功率器件相比传统硅基功率器件，具有耐压高、损耗小、频率高、效率高、散热好等优势，是新一代电力电子装置最具竞争力的功率“CPU”候选者。经过几十年的发展，目前碳化硅产业链日趋成 ...
- 中科芯集成电路有限公司南京分公司显示驱动团队： 新型显示------高端柔性透明屏芯片设计
- 中文引用格式： 范学仕, 王祖锦, 唐茂洁, 彭杰. 一种柔性透明屏LED驱动芯片的设计与实现 . 电子与封装, 2021，21（7）：070101. 编者按 柔性透明屏具有高分辨细腻、色彩自然、可绕性好、美观轻薄、能贴附在任意曲面或不规则物，在智慧城市、智能网联汽车、智能穿戴以及虚拟显示等新 ...
- 封面文章、特邀综述∣人工神经形态器件发展现状与展望
- 中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214035 东南大学电子科学与工程学院，南京 210096 随着信息化时代的发展，大数据、物联网、云计算、5G通信、人工智能等技术的应用对计算速度和计算能效提出了更高的要求。传统的冯·诺依曼计算架构因存算分离引发“存储墙”和“功耗墙”问题而不再满足智能大数 ...
- 封面故事 ∣于大全教授课题组：玻璃通孔技术闪耀5G时代
- 本期封面报道单位 厦门大学电子科学与技术学院 封面文章 玻璃通孔技术研究进展 于大全教授课题组：玻璃通孔技术闪耀 5G 时代 中文引用格式： 陈力，杨晓锋，于大全. 玻璃通孔技术研究进展 . ...
- 封面故事 ∣无锡中微晶圆电子有限公司光电器件研发团队：硅基雪崩光电二极管引领自动驾驶技术的发展
- 本期封面报道单位 中科芯集成电路有限公司 无锡中微晶园电子有限公司 封面文章 硅基雪崩光电二极管的技术及应用 编者按 硅基雪崩光电二极管是一种可用于对微弱光，甚至单光子进行 ...
- 《电子与封装》“GaN 电子器件与先进集成”专题
- 前言 GaN 半导体技术是具有战略性、先导性等显著特性的新一代半导体芯片技术。因GaN材料具有宽禁带宽度、高功率密度、强击穿电场等优势，GaN电子器件，尤其GaN微波固态器件，已被公认为变革军事电子系统与架构的颠覆性元器件之一，上述器件在我国目前推进的嫦娥、天宫等航天工程以及空间站建设任务中的应用正得到国 ...
- 封面故事∣清华大学微电子所封装课题组：预成型底部填充技术，解开100 μm以下窄节距倒装芯片互连的难题
- 本期封面报道单位： 清华大学微电子学研究所 封面文章 ： 面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术 王瑾，石修瑀，王谦，等. 面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术 . 电子与封装，2021，21（1）：010101. 编者按 随着电子产品的向小型化发展，窄节距倒装芯片互 ...
