本期封面报道单位 西安电子科技大学机电工程学院

 封面文章 人工智能芯片先进封装技术

中文引用格式：田文超;谢昊伦;陈源明;赵静榕;张国光. 人工智能芯片先进封装技术[J]. 电子与封装, 2024, 24(1): 010204 .

AI时代下算力需求日益增长，训练ChatGPT 5.0约需要5万块NVIDIA H100芯片来保证算力，高算力需求将推动半导体产业加速发展。一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术，但在“后摩尔时代”，传统芯片制程在3 nm上继续微缩无疑是艰难且昂贵的，先进封装逐渐成为AI产品变革持续推进所需技术中最重要的一环。

从广义上讲，专门为AI任务量身定做的芯片都可被认为是AI芯片，按照技术架构分类，可分为GPU、FPGA、ASIC和类脑芯片，其所用先进封装技术大致可分为Fan-out封装、2.5D/3D封装以及Chiplet。近年来台积电、英特尔、日月光、华天科技、三星等厂商均在积极布局先进封装领域，不少先进封装技术已应用于高端AI芯片，例如GeForce RTX 4090、富岳超算。西安电子科技大学田文超教授课题组撰写的《人工智能芯片先进封装技术》一文从AI芯片类别与特点出发，对国内外典型先进封装技术进行分类与总结。在此基础上，简要介绍了先进封装中晶圆、微凸点、高密度RDL、TSV等关键结构面临的可靠性问题以及相应解决措施，最后面向AI应用对先进封装技术的未来发展趋势进行展望。

期刊介绍

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  　　《电子与封装》是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、涵盖半导体器件和IC的设计、制造全产业链、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业期刊。《中国学术期刊影响因子年报（自然科学与工程技术·2023版）》公布的复合影响因子为0.874。　　《电子与封装》突出封装测试重点，全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，旨在为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。　　《电子与封装》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊目前设有“专题报道”、“封装、组装与测试”、“电路与系统”、“材料、器件与工艺”、“产品与应用”、“封装前沿报道”等栏目，涵盖半导体行业各类技术综述、封装测试、半导体器件、IC设计、工艺制造与可靠性、各类微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内权威期刊成功经验，兢兢业业办刊，使期刊质量和影响力不断提高，曾在工业和信息化部科技期刊评比中荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。