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《电子与封装》“2022—2023年度优秀审稿专家”发布

已有 305 次阅读 2024-1-15 16:26 |系统分类:博客资讯

       根据《电子与封装》2022—2023年度审稿专家的审稿质量、审稿篇数和审回时间,评选出了20位优秀审稿专家,现予以发布。在此向获奖的审稿人表示祝贺,并感谢他们在半导体、IC领域及《电子与封装》期刊所做的贡献!       “《电子与封装》2022—2023年度优秀审稿专家”具体信息如下(按姓氏拼音排名)。

序 号姓名工作单位职称
1包建荣杭州电子科技大学教授
2包军林西安电子科技大学副教授
3陈志文武汉大学副研究员
4戴扬中国电子科技集团公司信息科学研究院高级工程师
5丁荣峥中国电子科技集团公司第五十八研究所研究员
6龚敏四川大学教授
7顾晓峰江南大学教授
8胡冬青北京工业大学副教授
9黄凯浙江大学教授
10贾松良清华大学教授
11李建辉中国电子科技集团公司第四十三研究所研究员
12李鹏桂林电子科技大学高级工程师
13刘红侠西安电子科技大学教授
14刘志权中国科学院深圳先进技术研究院研究员
15明鑫电子科技大学教授
16沙涛南京理工大学副教授
17苏德志航天五院513所高级工程师
18王美玉南开大学副研究员
19于宗光中国电子科技集团公司第五十八研究所研究员
20张建伟大连理工大学副教授



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