《电子与封装》官网本文免费下载地址：点击此处

施保球1,2，黄乙为1,2    

作者简介:施保球（1962—），男，江苏金坛人，毕业于电子科技大学，高级工程师，从事集成电路封装技术研究。

摘要： 研究了不同钯（Pd） 含量银合金线的电阻率、铝挤出、可靠性及横截面的情况，并分析了Pd 抑制银离子迁移的原理。结果表明，银合金线中加入 Pd 后，Pd 的含量越高，线材的 FAB 硬度越大，铝挤出越多，Pd 有助于提高合金线的可靠性，同时 Pd 的质量分数到 3%以上时其可靠性更好。Pd 能够抑制银离子迁移的原因是表面形成了一个 PdO 层，PdO 富集在表面阻碍银离子扩散及迁移。银合金线的 Ag-Al 焊球界面主要形成 Ag2Al 及 Ag3Al，Ag2Al 比 Ag3Al 具有更高的抗腐蚀能力。

关键词: 银合金线, 钯, 铝挤出, 可靠性, 银迁移

引用本文

施保球, 黄乙为. 电子封装用银合金线性能的研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(4): 040201 .

SHI Baoqiu, HUANG Yiwei. Study on Properties of Silver Alloy Wire for Electronic Packaging[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(4): 040201 .