《电子与封装》“2022—2023年度优秀审稿专家”发布

史敏 2024-1-15 16:26

根据 《电子与封装》 2022—2023年度审稿专家的审稿质量、审稿篇数和审回时间，评选出了20位优秀审稿专家，现予以发布。 在此向获奖的审稿人表示祝贺，并感谢他们在半导体、IC领域及《电子与封装》期刊所做的贡献！ “《电子与封装》2022—2023年度优秀审 ...

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《电子与封装》2022年第2期“碳化硅功率半导体器件”专题征稿

史敏 2021-8-3 16:15

高效使用电能是实现经济-环境-社会三者和谐、可持续发展的重要环节，功率半导体器件是实现电能高效转换的核心与基础。基于碳化硅材料的功率器件相比传统硅基功率器件，具有耐压高、损耗小、频率高、效率高、散热好等优势，是新一代电力电子装置最具竞争力的功率“CPU”候选者。经过几十年的发展，目前碳化硅产业链日趋成 ...

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