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《电子与封装》多项核心指标稳步攀升，学术影响力持续提升
史敏 2025-12-19 15:27
近日，由《中国学术期刊（光盘版）》电子杂志社有限公司、中国科学文献计量评价研究中心编制出版的《中国学术期刊影响因子年报（自然科学与工程技术· 2025 版）》正式发布。报告显示，《电子与封装》多项核心计量指标再创新高，实现稳步攀升，彰显出期刊日益增强的学术影响力与行业号召 ...
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《电子与封装》“异质异构集成”专题征稿中
史敏 2025-12-18 13:28
异质异构集成是支撑后摩尔时代信息技术持续发展的关键方向之一。通过在同一封装或系统中集成不同功能、不同材料、不同工艺节点的芯片单元，异质异构集成技术可实现性能、能效与系统功能的协同优化，突破传统单芯片集成的瓶颈。目前，高性能计算和边缘智能芯片广泛采用异质异构集成方案，实现计算单元多样化、接口兼容性提 ...
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《电子与封装》专题：面向高温极端环境的集成电路及传感器技术与应用
史敏 2025-12-17 14:53
2025年 第25卷 第11期 1. 面向高温极端环境的集成电路及传感器技术与应用专题前言 曹晓东 2. 一种耐高温MEMS加速度传感器 张旭辉，李明昊，任臣，陈琳，杨拥军 3. MEMS器件辐射损伤机理与抗 ...
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《电子与封装》专题：新型传感器设计及封装技术
史敏 2025-12-17 14:49
2025年 第25卷 第8期 1. 新型传感器设计及封装技术专题前言 梁峻阁 2. 面向手势识别的CMOS图像读出电路设计 * 李浩钰，顾晓峰，虞致国 3. 应用于人脸检测的智能CMOS图像传感器设计 * ...
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《电子与封装》专题：玻璃通孔技术进展与应用
史敏 2025-12-17 14:28
2025年 第25卷 第7期 1. “玻璃通孔技术进展和应用”专题前言 崔成强, 于大全 2. 玻璃通孔技术的射频集成应用研究进展 * 喻甜，陈新，林景裕，钟毅，梁峻阁，顾晓峰， ...
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《电子与封装》专题：面向先进封装应用的铜互连键合技术
史敏 2025-12-16 09:35
面向先进封装应用的铜互连键合技术 2025年 第25卷 第5期 首页组稿专家 选择: 导出引用 显示/隐藏图片 1. “面向先进封装应用的铜互连键合技术”专题前言 刘志权 电子与封装 2025, 25 (5): 50100-. 摘要 （205） PDF（pc） （395KB）（283） &nb ...
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英才集结！《电子与封装》编委与首届青年编委同步招募！
史敏 2025-12-16 09:20
《电子与封装》是国内唯一聚焦半导体、集成电路封装技术，覆盖半导体全产业链的专业技术期刊。期刊由 中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办，系中国半导体行业协会封测分会、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是中国半导体尤其是封装测试领域核心学术交流平台。当前半导体产 ...
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《电子与封装》专题：第三代半导体功率电子封装技术
史敏 2025-12-15 16:24
《电子与封装》2025年 第25卷 第3期 1. “第三代半导体功率电子封装技术”专题前言 田艳红 2. 功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展 * 王秀琦,李一凡,罗子康,陆大世,计红军 3. 乙基纤维素影响下的微米银焊膏和 ...
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《电子与封装》封面文章：MEMS器件辐射损伤机理与抗辐射加固技术研究进展
史敏 2025-12-15 16:20
本期封面报道单位 东南大学集成电路学院MEMS教育部重点实验室 封面文章 MEMS器件辐射损伤机理与抗辐射加固技术研究进展 中文引用格式： 郭凯茜，朱志成，徐东航，聂萌. MEMS器件辐射损伤机理与抗辐射加固技术研 ...
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