第二届先进半导体与通信国际学术会议(ICASC 2026) The 2nd International Conference on Advanced Semiconductors and Communications 全文一轮截稿时间:2026年2月12日 23:59 录用/拒稿时间:7-10个工作日左右 收录检索:EI,Scopus 会议时间:2026年5月8-10日 会议地点:中国-上海 官网:ic-icasc. ...
Tengbo Ma , Kunpeng Ruan, Yongqiang Guo*, Xuetao Shi, Ben Bin Xu, Junwei Gu *. Thermal conduction pathways with specific angles and distributions improve the thermal conductivity of copper wire/poly(lactic acid) composites. Journal of Materials Science Technology , 2026, 262 : 261-26 ...