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一则报道(1):
http://phys.org/news/2015-03-silicon-photonic-chips-processor-package.html
另一则报道(2):
http://www.cipeasia.com/400.html
首先我想说,报道1中的两个人的报告我都听过,上周是德国物理年会(DPG),在柏林工大开,据说有6000多人参加(这只是德国年会的一个分场,可以想下德国物理年会的规模有多大)。我们老板搞了一个特别分场:光互连技术,邀请了IBM,IMEC的人过来。上周4,报道1中的 人物1Dangel在DPG做了一个邀请报告,我听下来记住了2点:一个是big data时代下的数据中心的构架,也就是下一代数据中心;二是他展示了一个新玩意儿,Si波导和polymer波导耦合。这个玩意儿就是报到1中说的东西。其他内容他的同事以前讲过。
我查阅了下今年OFC,报道1中说的东西来自于OFC上Bert J. Offrein的一个邀请报告:
W3A.4 • 14:00 Invited
Silicon Photonics for the Data Center,
Bert J. Offrein1; 1IBM Research
GmbH, Switzerland. To fully benefit
from silicon photonics technology at
the system-level, novel electro-optical
assembly techniques are required
enabling a close integration with the
processor or switch chip. Optical coupling
and signal distribution options
are discussed.
Bert J. Offrein也就是报道1中的人物2,去年在柏林一个光互连的会议上“1st Optical Interconnect in Data Centers Symposium”我听过他的报告,下个礼拜他要来我们这里绿色光子学的论坛上报告,估计他还要讲那些。打下广告,感兴趣的可以看下http://green-photonics-symposium.com/,这是我老板和以色列理工一个教授组织的一个symposium,去年在海法开的,今年在TU Berlin开,免费注册,免费听,不管饭。请的人都是学术界和工业界的大牛,IBM每年必来。
那个Si波导和Polymer波导亲密接触,让IBM的路线图从“Optical fibers across the boards”跨到了“Optical waveguides in/on boards”(关注IBM光互连技术路线图的就知道这是啥玩意儿),再下一步就是“Optical interconnects integrated with the processor”,也就是片上光互连,全光芯片。
报道2的“随着近日IBM宣布已成功研制出实用化的硅光学芯片,这项已有二十年发展历史的技术重新泛起日出般的光芒”其实并不准确,我不知道其所说的“硅光学芯片”是什么东西,至少和了解的和听到的报告相差十万八千里,好吧,我下周再仔细听听Bert J. Offrein的报告确认下。
最后我以有限的知识纠正下很多人(包括一些自称做光互连的人)的错误说法:采用光互连技术取代电互连技术,不是光子的速度比电子的速度快;光是电磁波,电互连技术传输的也是电磁波,不是电子,所以信号的传播速度是一样的。只是光互连的带宽比电互连带宽要大,而且损耗小,功耗低,传输距离远,没有串扰,体积也小。不相信我的话,可以自己去查找资料。
最后来一张德国猪肘,吃得快吐了,量特大,吃了一半打包回家:
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