基片和盖片键合原理：等离子键合机活化基片和盖片活性自由基，然后将两个组分合二为一。承受的注射泵压力上限为0.3Mpa。可以保证深宽比=1:1，其他比例可以试着做，不保证成功。通道宽度至多300um。粗糙度纳米级

晶圆是4寸的

建立实验室：

阳膜部分（预算至少20-25万）：

匀胶机

恒温台（推荐两个，以为会用到65°和95°），我个人认为可以自己联系别人做加热板，我们实验室自己做过

光刻机

芯片制作部分（预算10万左右）

PDMS 真空搅拌机  去除气泡的

烘箱  固化用   温度80°

等离子键合机

超净间根据芯片要求考虑是否设计建造（可以利用细胞培养间）

芯片使用部分

注射泵：建议一定买进口的，在使用时，液流存在脉冲，进口的比较稳定

显微镜：根据实验需要选择级别

液路控制：多元气泵

芯片规格：宽度至少10um，保证深宽比=1:1，厚度最多400um。

材质 SU-8  负性，见光聚合，形成方形通道，深度最大50um

NAZ 50-XT  正性，见光分解，材质比较软，烘烤的时候容易变形