山东大学成功研发一种可以替代银的

铜导电浆料

电子浆料是集材料、冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料，是混合集成电路、电阻网络、敏感元件及各种电子分立元件的基础材料。高性能的导电浆料应具备导电性好、电导率稳定、原料廉价、制作工艺简单等特点。影响导电浆料性能的关键因素是其导电填料的材质。在各种导电填料中，石墨粉价格最便宜，但是电阻率高，且团聚严重；铜粉价格较低，但易氧化；镍粉的性能与铜粉类似；金粉稳定且电阻率低，但是价格昂贵；银粉综合性能比铜粉要好，但是易在电场下发生电迁移，且应用成本相对偏高。以表面覆盖银纳米结构的铜粉作为导电浆料的填料，能够克服铜粉、银粉单独使用时的缺点，同时还能够极大的降低制作成本。用这种表面覆盖银纳米结构的铜粉制作的导电浆料，体积电阻率达到了10e-3欧姆·厘米，其性能可以和高级进口纯银导电漆相媲美，并且远远高于纯铜导电浆料（见图1）和市售的石墨粉导电浆料。相关技术已经申请国家专利，并获得授权

 图1 填料不同的导电浆料的导电性能测试（J：导电浆料的填料为国外某公司生产的银导电漆；H：导电浆料的填料为表面覆盖银纳米结构的铜粉；K：导电浆料的填料为普通铜粉）