观点 OPINION

22 通信是社会的粘合剂

前沿 FRONTIER

24 影响产学研合作创新的制度因素

28 美国政府如何支持小企业技术转移

封面专题 COVER STORY

32 谁将主导芯片产业

34 芯片产业的技术逻辑与市场逻辑

专家视野

36 价值流的源泉是知识创新

— — 访中国科学院院士王阳元

42 我们要成为未来IT产业的一极

— — 访中国科学院“龙芯”CPU首席科学家胡伟武

46 从“追赶”向“跨越”转型

— — 访中国科学院微电子所所长叶甜春

50 国家集成电路产业的扶持方向

产业观察

54 中国集成电路产业发展新思路

58 协同创新：引领计算产业进入新纪元

62 构建封测业关键技术创新平台

66 发展中国自主的DSP芯片

企业之星

68 灵芯集成 挑战巅峰

— — 石寅总经理访谈录

72 走进智能“芯”时代

— — 访大唐微电子技术有限公司总经理王鹏飞

78 2012中芯国际业绩创新高

82“中国芯”为智能电网添砖加瓦

研究团队

86 中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室

88 中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心

90 中科院相关专利

院地合作 COOPERATION

92 院地合作的落脚点

— — 对中科院省级技术转化中心工作的思考

95 资讯

产业·公司 INDUSTRY·CORPORATION

96 以农业信息化促进农业产业化

科技·金融 SCI-TECH·FINANCE

100 发挥“鲶鱼效应”活跃县域经济

104 葛涵思看好中国新能源

09 媒介速递

10 全球观察

11 人·事

12 酷公司

13 数字·科技

14 开发区动态

16 科技新产品

108 会议报道

110 盘点